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AMD Radeon

AMDのGPUのブランド
（RADEONから転送）

Radeon（レイディオン[1]）は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) が設計および開発している Graphics Processing Unit (GPU) のブランド名である。2000年にATI Technologiesより発表され、2006年にATIがAMDに買収された後も「ATI Radeon」ブランドとして存続していたが、2010年にAMDブランドへ統合され「AMD Radeon」となった。

Radeon
開発者 ATI Technologies / AMD
販売開始 2000年4月1日
(24年前) (2000-04-01)
種類 Graphics Processing Unit

呼称について、英語での発音に近い「レイディオン」のほか、日本では一般的に発表当初から用いられた「ラディオン」[2][3]、俗称でローマ字読みをして「ラデオン」とも発音される[1][4]。

歴史・概要 編集

 
ATI RADEON 9700 Pro
 
ATI Rage128 GL

RadeonはATI Technologiesのビデオチップ「Rage」シリーズの後継製品で、当時性能面で先んじていたNVIDIA社のGeForceシリーズの対抗製品として登場。しばらくは苦戦が続いたが、Radeon 8500で並び、そしてRadeon 9700 Proで一歩抜きん出た。一時は奪われたシェアを取り戻した以降も、より高速な PCI Express バスの採用やマルチGPU環境を実現するCrossFireなど技術向上に余念がなく、同じく性能向上のめざましいNVIDIAのGeForceシリーズとは互いに抜きつ抜かれつの競争を繰り広げている。

対応する主なリアルタイム3DグラフィックスAPIはMicrosoft DirectX (Direct3D) とOpenGLだが、Graphics Core Next (GCN) 世代のRadeonではMantleと呼ばれるAMD独自のローレベルAPIにも対応している[5]。なお、主にDirectXに最適化されているRadeonに対して、OpenGLに最適化された業務用途・HPC向けのAMD FirePro / AMD Radeon Pro / AMD Radeon Instinctシリーズ製品も存在する。

PlayStation 4やXbox Oneに搭載されているAMD APUには、GCNアーキテクチャのRadeonベースGPUが搭載されている[6][7]。

一方で、主に3Dグラフィックスのためのものだったシェーダー機能を動画再生の支援に転用する技術の開発にも注力している。マイクロソフトの DirectX Video Acceleration (DXVA) にも対応し、メディアプレーヤーソフトとの連携により高画質・高品質な DVD (MPEG-2) やDivX、Windows Media Video などの動画を再生する際の CPU の負担を大幅に軽減させた。UVD や AVIVO はこうした技術をさらに発展させたものである。Catalyst Omega (14.12) ドライバーからはVAAPI（英語版）にも対応している[8]。

またDirectX 11 (DirectCompute) や、OpenCLに対応している製品は、AMD Streamテクノロジーを基盤として汎用演算用途（GPGPU）に利用することもできる。

モバイル用途には省電力技術を搭載し消費電力を低減した「Mobility Radeon」がある。チップセットの開発も進められており、「Radeon IGP」や「RADEON XPRESS」にはRadeonのグラフィックス・コアが統合されている。これらチップセットシリーズはATIがAMDに買収されたことをきっかけに、Radeonの名は冠さなくなった。

Radeonを採用したビデオカードは多くのメーカーから販売されている。テレビチューナを搭載し、ビデオキャプチャ機能を備えた製品が「ALL-IN-WONDER」である。

伝統的に大手PCメーカーへの大量供給に強く、メーカー製PCにおいて幅広いシェアを築いている。主に、Apple、ASUS、DELL、MSI、NEC、SONY、エイサー (Gateway)、エプソンダイレクト、ヒューレット・パッカード、富士通、レノボ製のデスクトップパソコン、ノートパソコンにおいてRadeonを採用したビデオカードが搭載されている。

GPUの半導体製造はファウンドリ企業へ発注しており、台湾を拠点とするTSMC[9]やUMCが担っている。また、AMDの半導体製造部門が独立したGLOBALFOUNDRIESにも発注しているとされる[10]。

2006年にATIがAMDに買収された後も、しばらくの間はATIブランドが使用されており、Radeon製品もATI Radeonとして販売されていたが、2010年10月発売のRadeon HD 6800シリーズからATIブランドが廃止され、AMDに統一された[11]。

デバイスドライバおよびユーティリティ群は「AMD Catalyst」という名称で提供されている。2015年11月以降はCatalystの後継として「Radeon Software」 がリリースされた。2022年3月以降はRadeon Softwareの後継として「AMD Software」が提供されており[12]、2022年6月以降はゲーム向けに最適化された「Adrenalin Edition」の他にクリエイティブアプリケーション向けに最適化された「PRO Edition」が選択できる[13]。

  • Windows 10に搭載されるDirectX 12に関しては、すべてのGCNアーキテクチャにおいてAPIレベルでサポートする[14]が、機能レベル (Feature Level) 12_0を満たすのはGCN第2世代 (GCN 1.1) 以降となり、GCN第1世代 (GCN 1.0) では機能レベル (Feature Level) 11_1までのサポートとなる。詳しくはen:Direct3Dおよびen:Feature levels in Direct3Dを参照のこと。
  • Vulkanに関しては、GCN第1世代 (GCN 1.0) 以降はRadeon Software Adrenalin 20.1.2以降でVulkan 1.2に[15][16]、GCN第4世代 (GCN 1.3) 以降はRadeon Software Adrenalin 22.1.2以降でVulkan 1.3に対応する[17]。
  • OpenGLに関しては、TeraScaleアーキテクチャはCatalyst 10.6以降でOpenGL 3.3に[18]、TeraScale 2アーキテクチャはCatalyst 14.4以降でOpenGL 4.4に[19]、GCN第1世代 (GCN 1.0) 以降はRadeon Software Adrenalin 18.4.1以降でOpenGL 4.6に対応する[20]。
  • OpenCLに関しては、HD 4000シリーズはCatalyst 10.7 Update以降でOpenCL 1.1に[21]、TeraScale 2アーキテクチャ以降はCatalyst 12.4以降でOpenCL 1.2に[22]、GCN第2世代 (GCN 1.1) 以降は一般向けドライバではCatalyst 14.41以降でOpenCL 2.0に[23]、Radeon PRO Software for Enterprise 21.Q1以降もしくはAMD Software: PRO Editionを利用することでOpenCL 2.1に対応する[24]。
シリーズ アーキテクチャ 動画再生支援 対応API PCIe
DirectX (Feature Level) Vulkan OpenGL OpenCL
HD 2000 TeraScale AVIVO または UVD 10.0 API[要出典] (FL:10_0) - 3.3 - 1.0
HD 3000 UVD+ 10.1 API[要出典] (FL:10_1) 2.0
HD 4000 UVD2 または UVD2.2 1.1
HD 5000 - HD 6000 TeraScale 2 UVD2.2 または UVD3 11.2 API (FL:11_0) 4.4 1.2
HD 7000 - Rx 300 GCN第1世代 (GCN 1.0) UVD4 VCE 12 API (FL:11_1) 1.2 4.6 3.0
GCN第2世代 (GCN 1.1) UVD4.2 VCE2 12 API (FL:12_0) 2.0 (2.1)
GCN第3世代 (GCN 1.2) UVD5 VCE3
RX 400 - RX 500 GCN第4世代 (GCN 1.3) UVD6.3 VCE3.4 1.3
RX Vega GCN第5世代 UVD7 VCE4 12 API (FL:12_1)
RX 5000 RDNA 1.0 VCN 2.0 4.0
RX 6000 RDNA 2.0 VCN 3.0 12 API (FL:12_2)
RX 7000 RDNA 3.0 VCN 4.0

後述するように、各製品シリーズには旧世代の製品のリネーム品も含まれる。サポートされるAPIや機能は実際に搭載されているGPUのアーキテクチャおよび世代に依存する。

命名規則 編集

同一世代であれば数字が大きいほうが高い性能になるように規定されている。なお、DirectX 9対応の製品からDirectX 10.0対応製品までは、製品名末尾の記号で製品間の性能の高低を示した。

性能順に、XTX>XT>Pro>(無印)>SE>LE が標準であるが、GTやGTOなどの例外的命名や、性能の逆転もある。また、Dual GPU製品にはX2Xなどもある。

デスクトップPC向け製品 編集

R100 世代 (7xxx) 編集

詳細は「en:ATi_Radeon_R100_Series」を参照
R100
Rageシリーズの後継として登場。Charisma Engine (カリスマエンジン) [25]と名付けられた新しいアーキテクチャを採用。Vertex Shaderは搭載していない。
RV100
R100の廉価版。メモリバス幅は半減の64bit、ハードウェアT&Lユニットの省略、ダイサイズ縮小等により、性能の低下と引き換えに低価格化を実現した。
RV200
改良版Radeon。R200の技術をフィードバックし、0.15 μmで製造されたが、DirectX 7対応に留まった。
HydraVisionにより、マルチモニターに対応。
モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
(MHz) 		コア数 メモリ 最大消費電力
(W) 		フィルレート (MPix/s) フィルレート (MTex/s) 対応API
タイプ クロック (MT/s) バス幅 (bit) DirectX OpenGL
LE Rage6 180 148 p2/v1 DDR 296 128 ? 296 888 7 1.3
LE Ultra 164 328 ? 328 984
SDR 166 SDR 166 23 332 996
DDR DDR 333
VE 183 p1/v0 366 64 23 183 549
7000 RV100
7200 SDR R100 143 p2/v1 SDR 143 128 23 286 858
7200 DDR 166 DDR 333 332 996
ALL-IN-WONDER 7200 -
256 200 400 400 1200
7500 LE RV200 150 250 p2/v1 350 23 500 1500
7500 290 460 580 1740
ALL-IN-WONDER 7500 260 p2/v0 360 - 520 1560
ALL-IN-WONDER VE 500 -

R200 世代 (8xxx/9xxx) 編集

詳細は「en:ATi_Radeon_R200_Series」を参照
R200
DirectX 8.1対応。0.15 μmで製造され、Pixel Shader 1.4を4基、Vertex Shader 1.1を2基、パイプライン4本を持つ。
RV250
R200の廉価版。Vertex Shader・パイプライン半減。
RV280
RV250を、AGP 8xに対応させた物。
モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
(MHz) 		コア数 メモリ 最大消費電力
(W) 		フィルレート (MPix/s) フィルレート (MTex/s) 対応API
タイプ クロック (MT/s) バス幅 (bit) DirectX OpenGL
8500 LE R200 150 250 p4/v2 DDR 500 128 23 1000 2000 8.1 1.3
(無印) 275 550 1100 2200
ALL-IN-WONDER -
ALL-IN-WONDER DV 230 380 - 920 1840
9100 (無印) 250 500 28 1000 2000
9000 LE RV250 250 p4/v1 366 28 1000 1000
(無印) 250 400 1000 1000
Pro 275 550 1100 1100
ALL-IN-WONDER Pro -
9200 SE RV280 200 333 64 28 800 800
(無印) 250 500 128 1000 1000
Pro 239 328 956 956
ALL-IN-WONDER LE 250 333 - 1000 1000
ALL-IN-WONDER 400 -
9250 (無印) 240 ? 960 960

R300 世代 (9xxx/X3xx/X5xx/X6xx/X10xx) 編集

詳細は「en:ATi_Radeon_R300_Series」を参照
 
ATI Radeon 9800 XXL
R300
Vertex Shader 2.0、Pixel Shader 2.0に対応した、DirectX 9.0世代 (メモリバス幅256bit)。T&Lは省略され、Vertex Shader 4基、ピクセルパイプライン8本。廉価版は、メモリバス幅128bit、パイプライン半減。0.15 μmで製造される。
R350
R300改良版。R300のノイズを軽減している。
R360
R350改良版。内部温度が確認可能となった。
RV350
R300を0.13 μmで製造し、メモリバス幅128bit・パイプライン半減によって低発熱化・サイズ縮小を行ったもの。
RV360
RV350に、低誘電層間絶縁膜技術 (Low-K) を使用して、性能向上・省電力化を行ったもの。
RV351LX
RV350を0.11 μmで製造することで低コスト化を行ったもの。X1050を冠していてもAGPネイティブとなる。
RV370
RV360を、PCI Expressに対応させ、0.11 μmで製造することで低コスト化を行ったもの。
RV380
RV360を、PCI Expressに対応させ、同時に高クロック化したもの。
モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
(MHz) 		コア数 メモリ 最大消費電力
(W) 		フィルレート (MTex/s) 対応API 形状
タイプ クロック (MT/s) バス幅 (bit) DirectX OpenGL
9500 (無印) R300 150 275 p4/v4 DDR 540 128 12 1100 9.0 2.0 AGP 8x
Pro p8/v4 2200
9550 (無印) RV350/RV351LX 130/110 250 p4/v2 400 1000
9600 SE RV350 130 325 64 1300
(無印) 325 128 12 1300
Pro 400 600 18 1600
XT RV360 500 22 2000
9700 (無印) R300 150 275 p8/v4 540 256 2200
Pro 325 620 2600
9800 SE R350 331 p4/v4 580 1324
(無印) 325 p8/v4 2600
Pro 380 680 47 3040
XT R360 412 730 60 3296
X300 SE RV370 110 325 p4/v2 400 64 30 1300 PCIe x16
(無印) 375 128 36 1500
X550 (無印) 400 500 1600
X600 SE 325 36 1300
(無印) 400 36 1600
Pro 400 600 36 1600
RV380 130 36
XT 500 740 25 2000
X1050 AGP RV350/RV351LX 130/110 250 400 128 24 1000 AGP 8x
(無印) RV370 110 400 DDR2 666 64 24 1600 PCIe x16

R400 世代 (X7xx/X8xx) 編集

詳細は「en:ATi_Radeon_R400_Series」を参照
 
ATI Radeon X850XT Platinum Edition
R423(PCIe)、R420(AGP)
Vertex Shader 2.0b、Pixel Shader 2.0bに対応した、DirectX 9.0b世代RADEON。メモリバス幅256bit、GDDR3対応、0.13 μmで製造される。
R480(PCIe)、R481(AGP)
R423、R420改良版。
R430
0.11 μmプロセスで製造されるR423。PCI Express x16、AGP 8x両対応。パイプライン12本・DDRの廉価版もある。
RV410
R430の廉価版。メモリバス幅128bit、パイプライン半減の8本。DDRメモリにも対応。
  •  
    R420 チップ (Radeon X800PRO AGP用)
  •  
    コード名不明(Radeon X800 GT PCI-E x16用)
  •  
    R430 チップ (Radeon X800 GTO PCI-E x16用) GTOだがPROと記載あり
モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
(MHz) 		コア数 メモリ 最大消費電力
(W) 		対応API 形状
タイプ クロック (MT/s) バス幅 (bit) DirectX OpenGL
X700 SE RV410 SE 110 400 p4/v6 DDR 500 64 9.0b 2.0 PCIe x16
(無印) RV410 LE p8/v6 128 44
  • PCIe x16
  • AGP 8x
LE 700 PCIe x16
Pro RV410 Pro 425 GDDR3
  • 860
  • 944
 33
  • PCIe x16
  • AGP 8x
XT RV410 XT 475 1050 38 PCIe x16
X740 XL RV410 XL 425 900
X800 SE[26]
  • R423 SE
  • R420 SE
 130 425 800 256
  • PCIe x16
  • AGP 8x
(無印) R430 110 400 p12/v6 700 30 PCIe x16
Pro
  • R423 Pro
  • R420 Pro
 130 475 900 48
  • PCIe x16
  • AGP 8x
GT R430 SE 110 475 p8/v6 986 40 PCIe x16
  • R480 GT
  • R420 GT/R481 GT
 130 p12/v6
  • PCIe x16
  • AGP 8x
GTO[27][28]
  • R430 Pro
  • R430 GTO
 110 400 980 49
  • R423 GTO/R480 GTO
  • R420 GTO/R481 GTO
 130
  • 700/800
  • 980
GTO2 R480 Pro 980 PCIe x16
XL R430 XL 110 400 p16/v6 1000 49
  • PCIe x16
  • AGP 8x
XT
  • R423 XT
  • R420 XL
 130 500 54
CrossFire Edition R423 XT PCIe x16
XT Platinum Edition
  • R423 XT
  • R420 XT
 520 1120 63
  • PCIe x16
  • AGP 8x
X850 Pro
  • R480 Pro
  • R481 Pro
 500 p12/v6 1000
XT
  • R480 XT
  • R481 XT
 520 p16/v6 1080 69
Platinum Edition
  • R480 XT
  • R481 XT
 540
  • 1080
  • 1180
 67
CrossFire Edition R480 XT 520 1080 PCIe x16

R500 世代 (X1xxx) 編集

詳細は「en:Radeon X1000 series」を参照

2005年10月5日にRadeon X1000シリーズを発表。

R520
90 nmで製造される。DirectX 9.0c世代のグラフィックスカードである。2005年10月にローンチされ、このシリーズはいくつかの拡張が持ち込まれている。つまりアンチエイリアシング付きのHDRレンダリング用途で必要とされる浮動小数点レンダーである。
モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
(MHz) 		コア数 メモリ 最大消費電力
(W) 		補助電源 対応API 備考
タイプ クロック (MT/s) バス幅 (bit) DirectX OpenGL
X1300 LE RV515 LE 90 450 p4/v2 DDR 500 64 - 9.0c 2.0
(無印) RV515 LE/RV516 128 AGPあり PCIあり/PCIあり
HM RV515 DDR2, GDDR3 1000 128/64
Pro RV515 Pro/RV516 Pro 600 DDR2 800 128 31 AGPあり
XT RV530 XT 500 p12/v5 22 AGPあり
X1550 (無印) RV505/RV515/RV516 p4/v2 666/800/800 27 AGPあり/-/PCIあり
X1600 (無印) RV516 635 p4/v4 800 27
Pro RV530 Pro 500 p12/v5 780 41 AGPあり
XT 590 GDDR3 1380 42
X1650 (無印) RV530 500 DDR2 800 AGPあり
Pro RV535 XT 600 GDDR3 1400 44 AGPあり
GT RV560 GT 400 p24/v8 800 55
XT RV560 XT 525 1400 55
X1800 GTO R520 LE 500 p16/v8 990 256 48 6pin
XL R520 XL 1000 70
XT R520 XT 625 1500 113
CrossFire Edition R520 CF 600 1400 113
X1900 GT R580 XL 575 p36/v8 1200 75
XT R580 XT 625 p48/v8 1450 100
XTX 650 1550 135
CrossFire Edition R580 CF 625 1450 100
X1950 GT RV570 XL 500 p36/v8 1200 57 AGPあり
Pro RV570 XT 575 1380 66 AGPあり
XT R580+ XT 625 p48/v8 1800 96 AGPあり
XTX 650 GDDR4 2000 125
CrossFire Edition

R600 世代 (HD 2xxx/HD 3xxx) 編集

詳細は「en:Radeon_HD_2000_series」および「en:Radeon HD 3000 Series」を参照
 
Radeon HD 2900XT
 
Radeon HD 3870 X2

2007年05月14日にRadeon HD 2000シリーズ、2008年1月23日にRadeon HD 3000シリーズを発表。

R600
DirectX 10.0に初めて対応し、DirectDrawの対応はしない。また、AMDにとってピクセルシェーダーとバーテックスシェーダーを統合したユニファイドシェーダーを用いた2番目のグラフィックス製品でもある（初代はXbox 360に採用されたXenos）。シェーダーアーキテクチャにVLIW命令を採用している。省電力技術として、AMD PowerPlay（英語版）を搭載。
RV670
R600を基に、DirectX 10.1に新たに対応するほか様々な変更が加えられている。この世代からはハイエンドで新しいアーキテクチャを採用し、ミドルレンジ、ローエンドと派生製品を作っていくのではなく、$200 - 300のミドル (正確にはアッパーミドル) チップをダイサイズを抑えて作り、ハイエンドはCrossFireを使用して競合他社に対抗している。そのためハイエンドの製作コストが下がるだけではなく、ミドルレンジやローエンドの新アーキテクチャ採用チップの登場が早くなっている。この世代では世界初の55 nmプロセスが採用された。この世代よりXTやPro等の表記は外され数値は絶対性能順になっている。PCI Express 2.0に対応。
Radeon HD 2000 Series
モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
(MHz) 		ユニット数 メモリ 最大消費電力
(W) 		補助電源 動画再生支援 DirectX 備考
Shader TMU ROP タイプ クロック (MT/s) バス幅 (bit)
HD 2400 (無印) RV610 65 398 40 4 4 DDR2 990 64 20 - UVD 10.0
Pro RV610 LE 525 DDR2 800 25 Hybrid CrossFire対応。AGPあり。
XT RV610 Pro 700 GDDR3 1600
HD 2600 Pro RV630 Pro 600 120 8 8
  • DDR2
  • GDDR3
  • 1000
  • 1400
 128 45 AGPあり
XT RV630 800
  • GDDR3
  • GDDR4
  • 1400
  • 2200
 AGPあり
HD 2900 Pro R600 Pro 80 600 320 16 16
  • GDDR3
  • GDDR4
  • 1600
  • 2000
 512 200 8pin+6pin AVIVO
XT R600 XT 743
  • GDDR3
  • GDDR4
  • 825
  • 1100
 240
Radeon HD 3000 Series
モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
(MHz) 		ユニット数 メモリ 最大消費電力
(W) 		補助電源 動画再生支援 DirectX 備考
Shader TMU ROP タイプ クロック (MT/s) バス幅 (bit)
HD 3450 RV620 LE 55 600 40 4 4 DDR2 1000 64 25 - UVD+ 10.1 Hybrid CrossFire対応。AGPあり。
HD 3470 RV620 Pro 800 GDDR3 1900 30 Hybrid CrossFire対応
HD 3650 RV635 Pro 725 120 8
  • GDDR3
  • GDDR4
  • 1600
  • 2000
 128 67 AGPあり
HD 3830 RV670 Pro 668 320 16 16 GDDR3 1656 75 6pin HD 3850のメモリバスだけを半減した廉価版、元々はHD 3690と呼ばれていた。発売は中国のみ。
HD 3850 256 95 AGPあり
HD 3870 RV670 XT 775
  • GDDR3
  • GDDR4
  • 1800
  • 2252
 105 AGPあり
HD 3850 X2 RV70 Pro 668 320×2 16×2 16×2 GDDR3 1656 256×2 140 8pin+6pin RV670を2基搭載、ASUSのみ製造販売。
HD 3870 X2 R680 XT 825
  • GDDR3
  • GDDR4
  • 1802
  • 2250
 165 RV670を2基搭載

R700 世代 (HD 4xxx) 編集

詳細は「en:Radeon HD 4000 series」を参照

2008年6月25日にRadeon HD 4800シリーズを発表。

RV770
RV670 を基に強化が行われた。RV770 アーキテクチャではストリームプロセッサ (SP) 及びテクスチャ ユニットが増強され高負荷時に強くなった。更に今までの高解像度、AA 時に弱いという弱点は ROP（英語版） (RBE) の強化で克服している。またリングバスが廃止されたことなどにより、チップ面積や電力あたりの性能が以前の世代に比べ劇的に向上している。その上でアッパーミドル (RV770) 以上のチップでは GDDR5 に対応して高性能化を図った。またこの世代からは新たに UVD 2 が搭載されており、専用ソフトでアップスケール（解像度の大きいディスプレイで拡大してもジャギーなどを抑えて綺麗に見える機能）が可能になっている。
RV770 は2008年6月発売以来、高い描画性能と比較的安価な価格設定により好調な売行きを記録した。2008年8月に発売された HD 4870 X2 では海外のベンチマークで発売当時の単体カードでは最速を記録した。
モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
(MHz) 		ユニット数 メモリ 消費電力 (W) 補助電源 動画再生支援 DirectX 備考
Shader TMU ROP タイプ クロック (MT/s) バス幅 (bit) 容量 (MB) Idle Max
HD 4350 RV710 Pro 55 600 80 8 4 DDR2 1000 64 512/256 22 - UVD2.2 10.1 AGP版あり。PCI版あり。
HD 4550 RV710 XT GDDR3 1600 512 25
HD 4650 RV730 Pro 320 32 8 DDR2 1000 128 1024/512 48 AGP版（補助電源6ピン要）あり
HD 4670 RV730 XT 750
  • GDDR3
  • GDDR4
  • 2000
  • 2200
  • 1024/512
  • 512
 59 AGP版（補助電源ペリフェラル用4ピン要）あり
HD 4730 RV770 CE 700 640 GDDR5 3600 512 165 6pin×2 UVD2 RV770のユニット数を減らし消費電力が増した廉価版
HD 4770 RV740 XT 40 750 16 3200 1024/512 80 6pin UVD2.2 R700世代で唯一の40 nm製造プロセス
HD 4830 RV770 LE 55 575 GDDR3 1800 256 110 UVD2
HD 4850 RV770 Pro 625 800 40 1986 110 1チップでは世界初の1TFLOPSを達成
HD 4860 RV790 GT 700 640 32 GDDR5 3000 130 SAPPHIREのみ製造販売
HD 4870 RV770 XT 750 800 40 3600 90 160 6pin×2
HD 4890 RV790 XT 850 3900 1024 60 190
HD 4850 X2 R700 Pro 625 800×2 40×2 16×2 GDDR3 1990 256×2 1024×2 250 8pin+6pin RV770を2基搭載したデュアルGPU仕様
HD 4870 X2 R700 XT 750 GDDR5 3600 286

Evergreen 世代 (HD 5xxx) 編集

詳細は「en:Radeon HD 5000 Series」を参照

2009年9月23日にRadeon HD 5800シリーズを発表。40 nmプロセスで製造されており、世界で初めてDirectX 11に対応した。 上位モデルのHD 5870は前世代のHD 4870と比べ、ストリームプロセッサ (SP) とテクスチャユニットを2倍搭載し、より高いクロックで動作する新しいGDDR5メモリの採用によってメモリ帯域やそれに関する性能も強化されている。またROP数も比例して2倍に増えたことで高負荷時のパフォーマンスが更に向上した。 HD 5870のフルロード時最大消費電力は前世代HD 4870より増加したが、可変クロック機能を導入し、アイドル時にはコア クロック、メモリ クロック共に低下させることで、消費電力の低減に成功した。また、CrossFireでのアイドル時にはスレーブ側カードを完全に停止、シングルカードCrossFireのHD 5970ではアイドル時に片GPUを停止させるなど、省電力設計に気を配っている。 当世代よりOpenCLに最適化した設計がなされた。 全モデル3画面以上の出力を可能とする Eyefinity（英語版）技術を搭載する。

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
(MHz) 		ユニット数 メモリ 消費電力 (W) 補助電源 動画再生支援 DirectX
(Feature Level) 		備考
Shader TMU ROP タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB) Idle Max
HD 5450 Cedar Pro 40 650 80 8 4
  • DDR2
  • GDDR3
  • 0.8
  • 1.6
 64 1/0.5 6.4 19.1[注釈 1] - UVD2.2 11.2 API (FL:11_0) AMD Dual Graphics対応。PCI有り。
HD 5550 Redwood LE 550 320 16 8
  • DDR2
  • GDDR3
  • 0.8
  • 1.6
 128 10 39 ロシアではOEMとしてHD 6390にリネームされている
HD 5570 Redwood Pro 650 400 20 GDDR3 1.8 9.69 42.7
HD 5670 Redwood XT 775 GDDR5 4 15 64
HD 5670 640SP Edition Juniper CE 750 640 32 - 2010年発売
HD 5750 Juniper Pro 700 720 36 16 4.6 16 86 6pin
HD 5770 Juniper XT 850 800 40 4.8 1 18 108
HD 5830 Cypress LE 800 1120 56 4 256 25 175 6pin×2
HD 5850 Cypress Pro 725 1440 72 32 27 151
HD 5870 Cypress XT 850 1600 80 4.8 27 188
HD 5870 Eyefinity 6 Edition 2 34 228 8pin+6pin 1カードで最大6画面同時出力可能
HD 5970 Hemlock XT 725 1600×2 80×2 32×2 4 256×2 1×2 51 294 Cypressを2基搭載

Northern Islands 世代 (HD 6xxx) 編集

詳細は「en:Radeon HD 6000 Series」を参照

2010年12月15日にRadeon HD 6900シリーズを発表。開発コードネームはカリブ海の島々に由来している。Evergreenと同じく40 nmプロセスで製造されている。Caymanとそれ以外ではシェーダー構成が違っており、2つのアーキテクチャから成り立った世代である。

DisplayPort 1.2やHDMI 1.4が搭載され、動画再生支援もUVD 3.0に対応し MPEG-4 MVC (Blu-ray 3D)、DivX、Xvid形式の動画が新たにサポートされた他、MPEG-2の対応も強化された。Eyefinityも改良されており、HD 6800、HD 6900シリーズではリファレンスモデルで5画面の同時出力が可能となっている。HD 6750とHD 6770は前世代HD 5750とHD 5770のリネーム品であるが、UVD 2.2の新ファームウェア搭載により、Blu-ray 3D対応、HDMI 1.4a対応となっている。省電力技術として、AMD PowerTune（英語版）を搭載。なお、HD 6350(OEM)はHD 5450のリネーム品となる。

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
(MHz) 		ユニット数 メモリ 消費電力 (W) 補助電源 動画再生支援 DirectX
(Feature Level) 		備考
Shader TMU ROP タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB) Idle Max
HD 6450 Caicos 40
  • 625
  • 750
 160 8 4
  • GDDR3
  • GDDR5
  • 1.3
  • 3.6
 64 1/0.5 9
  • 18
  • 27
 - UVD3 11.2 API (FL:11_0)
HD 6570 Turks Pro 650 480 24 8
  • GDDR3
  • GDDR5
  • 1.8
  • 4
 128
  • 10
  • 11
  • 44
  • 60
HD 6670 Turks XT 800 GDDR5 4 12 66
HD 6750 Juniper Pro 700 720 36 16 4.6 16 86 6pin UVD2.2 HD 5750のリネーム品
HD 6770 Juniper XT 850 800 40 4.8 1 18 108 HD 5770のリネーム品
HD 6790 Barts LE 840 4.2 256 19 150 6pin×2 UVD3
HD 6850 Barts Pro 775 960 48 32 4 19 127 6pin
HD 6870 Barts XT 900 1120 56 4.2 19 151 6pin×2
HD 6950 Cayman Pro 800 1408 88 5 2 20 200
HD 6970 Cayman XT 880 1536 96 5.5 20 250 8pin+6pin
HD 6990 Antilles 830 1536×2 96×2 32×2 5 256×2 2×2 37 375 8pin×2 Cayman XTを2基搭載

Southern Islands 世代 (HD 7xxx) 編集

詳細は「en:Radeon HD 7000 Series」を参照

2011年12月22日にHD 7970を発表。28 nmプロセスで製造されており、Graphics Core Nextアーキテクチャ (GCN 1.0) 採用で、PCI Express 3.0、DirectX 12（機能レベル11_1）に対応した。また、消費電力指標に熱設計消費電力 (Thermal Design Power) ではなく公称典型消費電力 (Typical Board Power) を用いるようになった[30]。新設計のコアを採用したHD 7790はGCN 1.1となる[31]。

HD 7750およびHD 7970は、シャープの4K解像度ディスプレイPN-K321における3840x2160ドットの60 Hz映像伝送に対応するグラフィックスカードとして、AMD FirePro W600/W5000/W8000、NVIDIA GeForce GTX 670/680/Titan/760、NVIDIA Quadro K600/K5000などとともにシャープ公式の動作検証がなされている[32]。

なお、HD 7670以下の下位モデルはGCNではなく旧来のVLIW5 (TeraScale 2) コアを使用したリネーム製品で[33]、HD 7350(OEM)はHD 5450のリネーム品、HD 7450(OEM)はHD 6450のリネーム品、HD 7570(OEM)はHD 6570のリネーム品、HD 7670(OEM)はHD 6670のリネーム品で、全てGCN非対応となる。

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W) 消費電力
(W) 		補助電源 GCN DirectX
(Feature Level) 		接続 備考
演算 Shader TMU ROP タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB)
HD 7730 Cape Verde LE 28 800 6 384 24 8
  • GDDR3
  • GDDR5
  • 1.6
  • 4.5
 128
  • 2/1
  • 1
 - 47 - 1.0 12 API (FL:11_1) PCIe 3.0
×16
HD 7750 Cape Verde Pro 8 512 32 16 2/1 - 55
HD 7770 GHz Edition [注釈 2] Cape Verde XT 1000 10 640 40 GDDR5 4.5 - 80 6pin
HD 7790 Bonaire XT 14 896 56 6 85 - 1.1 12 API (FL:12_0)
HD 7850 Pitcairn Pro 860 16 1024 64 32 4.8 256 2 130 - 1.0 12 API (FL:11_1)
HD 7870 Pitcairn XT 1000 20 1280 80 175 - 6pin×2
HD 7950 Tahiti Pro 800 28 1792 112 6 384 3 - 200
HD 7970 Tahiti XT 925 32 2048 128 5.5 - 250 8pin+6pin
HD 7970 GHz Edition 1000 [1050] 6 250 -
HD 7990 Malta XT 950 [1000] 32×2 2048×2 128×2 32×2 384×2 3×2 375 - 8pin×2 Tahiti XTを2基搭載

Sea Islands 世代 (HD 8xxx) 編集

詳細は「en:Radeon HD 8000 series」を参照

主にHD 7xxxシリーズのOEM版(リネーム品)で構成されるが、新コアOland採用の製品もある。[34]

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W) GCN DirectX
(Feature Level) 		接続
演算 Shader TMU ROP タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB)
HD 8570 Oland 28 730 [780] 6 384 24 8
  • GDDR3
  • GDDR5
  • 1.8
  • 4.6
 128 2/1 50 1.0 12 API (FL:11_1) PCIe 3.0
×8
HD 8670 Oland XT 1000 [1050] GDDR5 4.6 75
HD 8350(OEM)
HD 5450 のリネーム品。
HD 8450(OEM)
HD 6450 のリネーム品。
HD 8470(OEM)
HD 6450(GDDR3)のコアクロックアップ(625 MHz→750 MHz)かつメモリクロックアップ(667 MHz→800 MHz)品。
HD 8490(OEM)
HD 6450(GDDR3)のコアクロックアップ(625 MHz→875 MHz)かつメモリクロックアップ(667 MHz→900 MHz)品。
HD 8730(OEM)
HD 7730 のリネーム品。
HD 8740(OEM)
HD 7750 のリネーム品。
HD 8760(OEM)
HD 7770 GHz Edition のリネーム品。
HD 8770(OEM)
HD 7790 のコアクロックアップ(1000 MHz→1050 MHz)品。
HD 8870(OEM)
HD 7870 のリネーム品。
HD 8950(OEM)
HD 7950 のコアクロックアップ(800 MHz→850 MHz/ブースト925 MHz)品。
HD 8970(OEM)
HD 7970 GHz Edition のリネーム品。

Rx 200シリーズ 編集

詳細は「en:AMD Radeon Rx 200 series」を参照
 
Radeon R9 270X

2013年10月8日にR9, R7シリーズを発表。開発コードネームVolcanic Islandsは火山島に由来する。Rx 200シリーズには旧世代であるSouthern IslandsやSea Islandsのリネーム製品も含まれる。また、GCN 1.0, 1.1, 1.2の製品が混在している。実際にHawaiiなどVolcanic Islands世代のチップが使われているのはハイエンド製品のみである。なお、R5 230はHD 6450のリネーム品でGCN非対応となる。

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W)
(補助電源) 		GCN DirectX
(Feature Level) 		接続 備考
演算 Shader TMU ROP タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB)
R5 240 Oland 28 730 [780] 6 384 24 8 DDR3 1.8 64 2 30 1.0 12 API (FL:11_1) PCIe 3.0
×8 		DELL OEM
775 [825] 2 1
R7 240 Oland Pro 730 [780] 5 320 20 1.8 128 2/1 30
GDDR5 4.6
R7 250 Oland XT 1000 [1050] 6 384 24 DDR3 1.8 50
GDDR5 4.6 65 HD 8670のリネーム品
R7 250E Cape Verde Pro 800 8 512 32 16 4.5 55 PCIe 3.0
×16 		HD 7750のリネーム品
R7 250X Cape Verde XT 950 10 640 40 80 (6pin) HD 7770のリネーム品
R7 250XE 860 1 55 日本限定
R7 260 Bonaire Pro 1000 12 768 48 6 2 95 (6pin) 1.1 12 API (FL:12_0)
R7 260X Bonaire XTX 1100 14 896 56 6.5 115 (6pin)
R7 265 Curacao Pro 900 [925] 16 1024 64 32 5.6 256 150 (6pin) 1.0 12 API (FL:11_1)
R9 270 20 1280 80
R9 270X Curacao XT 1000 [1050] 180 (6pin×2)
R9 280 Tahiti Pro2 827 [933] 28 1792 112 32 5 384 3 250 (8pin+6pin)
R9 280X
  • Tahiti XT2
  • Tahiti XTL
 1000 32 2048 128 6
R9 285 Tonga Pro 918 28 1792 112 32 5.5 256 2 190 (6pin×2) 1.2 12 API (FL:12_0)
R9 290 Hawaii Pro 947 40 2560 160 64 5 512 4 250 (8pin+6pin) 1.1
R9 290X Hawaii XT 1000 44 2816 176
R9 295X2 Vesuvius XT 1018 44×2 2816×2 176×2 64×2 512×2 4×2 500 (8pin×2)


Rx 300シリーズ 編集

詳細は「en:AMD Radeon Rx 300 series」を参照

2015年6月16日発表。HBM (High Bandwidth Memory) に世界で初めて対応するCaribbean Islands世代のFijiチップを搭載する、最初のフラッグシップ製品となるRadeon R9 Fury Xは、2015年6月24日に発売、簡易液冷クーラーを搭載する[35]。下位モデルとなるRadeon R9 Furyは、2015年7月某日に発売、従来同様の空冷となる[36]。カード長6インチの小型かつ省電力モデルのRadeon R9 Nanoは、2015年8月27日に発売された[37]。

Rx 300シリーズには旧世代であるSea IslandsやVolcanic Islandsのリネーム製品も下表以外に含まれる。また、GCN 1.0, 1.1, 1.2の製品が混在している。

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W)
(補助電源) 		GCN DirectX
(Feature Level) 		接続 備考
演算 Shader TMU ROP タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB)
R7 360E Tobago Pro (Bonaire Pro) 28 1000 [1050] 12 768 48 16 GDDR5 6 128 2 75 1.1 12 API (FL:12_0) PCIe 3.0
×16 		日本限定
R7 360 100 (6pin)
R7 370 Trinidad Pro (Pitcairn Pro) 925 [975] 16 1024 64 32 5.6 256 4/2 110 (6pin) 1.0 12 API (FL:11_1)
R9 370X Trinidad XT (Pitcairn XT) 980 [1030] 20 1280 80 185 (6pin×2)
R9 380 Antigua Pro (Tonga Pro) 970 28 1792 112 5.5 190 (6pin×2) 1.2 12 API (FL:12_0)
R9 380X Antigua XT (Tonga XT) 32 2048 128 5.7 4
R9 390 Grenada Pro (Hawaii Pro) 1000 40 2560 160 64 6 512 8 275 (8pin+6pin) 1.1
R9 390X Grenada XT (Hawaii XT) 1050 44 2816 176
R9 Fury Fiji Pro 1000 56 3584 224 64 HBM1 1 4096 4 275 (8pin×2) 1.2
R9 Fury X Fiji XT 1050 64 4096 256
R9 Nano 1000 175 (8pin)
Pro Duo Capsaicin XT 64×2 4096×2 256×2 64×2 4096×2 4×2 350 (8pin×3)

RX 400シリーズ 編集

詳細は「en:AMD Radeon 400 series」を参照

2016年6月18日発表。プロセスルールに14 nm FinFETを採用。Radeon RX 400シリーズのアーキテクチャはGCN第4世代 (GCN 1.3) となる[38]。コードネームには恒星の名前が使われている[39]。

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W)
(補助電源) 		単精度浮動小数点演算性能
(TFLOPS) 		GCN DirectX
(Feature Level) 		接続
演算 Shader TMU ROP タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB)
RX 460 Polaris 11 14 1090 [1200] 14 896 56 16 GDDR5 7 128 4/2 75 (6pin) 2.150 1.3 12 API (FL:12_0) PCIe 3.0
×8
RX 470 Polaris 10 Pro 926 [1206] 32 2048 128 32 6.6 256 8/4 120 (6pin) 4.940 PCIe 3.0
×16
RX 480 Polaris 10 XT 1120 [1266] 36 2304 144 8 150 (6pin) 5.834

RX 500シリーズ 編集

詳細は「en:AMD Radeon 500 series」を参照

2017年7月18日発表。RX 400シリーズのマイナーチェンジ。アーキテクチャはGCN第4世代 (GCN 1.3) のままだが、動作クロックが向上している。

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W)
(補助電源) 		単精度浮動小数点演算性能
(TFLOPS) 		GCN DirectX
(Feature Level) 		接続 備考
演算 Shader TMU ROP タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB)
RX 550 Polaris 12 14 1100 [1183] 8 512 32 16 GDDR5 7 128 4/2 50 1.211 1.3 12 API (FL:12_0) PCIe 3.0
×8
RX 550 (640SP) Polaris 11 LE 1019 [1071] 10 640 40 6 60 1.371
RX 560 (896SP) Polaris 21 XL 1090 [1175] 14 896 56 7 2.106 RX460の省電力版
RX 560 Polaris 21 XT 1175 [1275] 16 1024 64 75 (6pin) 2.611 Polaris 11のフルスペック版
RX 570 Polaris 20 XL 1168 [1244] 32 2048 128 32 256 8/4 150 (6pin) 5.095 PCIe 3.0
×16
RX 580 Polaris 20 XTX 1257 [1340] 36 2304 144 8 185 (8pin) 6.175
RX 590 Polaris 30 XT 12 1469 [1545] 8 225 (8pin) 7.119 RX580のシュリンク版
Pro 555 Polaris 21 Pro 14 850 12 768 48 16 5.1 128 2 75 1.306 PCIe 3.0
×8 		iMac(2017), (2019), (2020)、15インチのMacBook Pro (2017), (2018)に搭載
Pro 560 Polaris 21 XT 907 16 1024 64 5.08 4 1.858
Pro 570 Polaris 20 1000 [1105] 28 1792 112 32 6.78 256 120 3.960 PCIe 3.0
×16
Pro 575 Polaris 20 XL 1096 32 2048 128 4.489
Pro 580 Polaris 20 XTX 1100 [1200] 36 2304 144 150 5.530

RX Vegaシリーズ 編集

詳細は「Radeon RX Vegaシリーズ」を参照

2017年8月14日発表。GCN第5世代となり、DirectXの機能レベルは12_1をサポートする[40][41]。RX Vega 64には空冷版 (Air) と液冷版 (Liquid) が存在する。

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W)
(補助電源) 		単精度浮動小数点演算性能
(TFLOPS) 		GCN DirectX
(Feature Level) 		接続 備考
演算 Shader TMU ROP タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB)
RX Vega 56 Vega 10 XT 14 1156 [1471] 56 3584 256 64 HBM2 1.6 2048 8 210 (8pin×2) 10.57 5th Gen. 12 API (FL:12_1) PCIe 3.0
×16
RX Vega 64 (空冷版) Vega 10 XTX 1274 [1546] 64 4096 256 1.89 295 (8pin×2) 12.58
RX Vega 64 (液冷版) 1406 [1677] 345 (8pin×2) 13.66
Pro Vega 48 Vega 10 Pro 1200 [1300] 48 3072 192 1.57 - 7.987 iMac(2019)で選択
Pro Vega 56 Vega 10 XL 1138 [1250] 56 3584 224 210 8.96 iMac Proで選択
Pro Vega 64 Vega 10 XT 1250 [1350] 64 4096 256 16 250 11.06

Radeon VII 編集

2019年2月7日発売。コンシューマー向けとしては初となる7 nm FinFETプロセスで製造されたハイエンドモデル。

32bit版OSではドライバーがサポートされない。[42]

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W)
(補助電源) 		単精度浮動小数点演算性能
(TFLOPS) 		GCN DirectX
(Feature Level) 		接続
演算 Shader TMU ROP タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB)
Radeon VII Vega 20 XT 7 1400 [1750] 60 3840 240 64 HBM2 2 4096 16 300 (8pin×2) 13.44 5.1 Gen. 12 API (FL:12_1) PCIe 3.0
×16

RX 5000シリーズ 編集

詳細は「en:Radeon RX 5000 series」を参照

2019年6月10日にRX 5700シリーズを発表[43]、7月7日発売。同年10月7日にRX 5500シリーズを発表[44]。RDNAアーキテクチャを採用する。PCI Express 4.0対応。

32bit版OSではドライバーがサポートされない。[42]

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W)
(補助電源) 		単精度浮動小数点演算性能
(TFLOPS) 		DirectX
(Feature Level) 		接続 備考
演算 Shader TMU ROP タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB)
RX 5500 Navi 14 XT 7 1670 [1845] 22 1408 88 32 GDDR6 14 128 4 150 (8pin) 5.20 12 API (FL:12_1) PCIe 4.0
×8
RX 5500 XT Navi 14 XTX 1717 [1845] 4/8 130 (8pin)
RX 5600 Navi 10 XE 1375 [1560] 32 2048 128 64 192 6 150 (8pin) 6.40 PCIe 4.0
×16
RX 5600 XT Navi 10 XLE 1375 [1560] 36 2304 144 150-160 (8pin) 7.20
RX 5700 Navi 10 XL 1465 [1725] 256 8 180 (8pin+6pin) 7.95
RX 5700 XT Navi 10 XT 1605 [1905] 40 2560 160 225 (8pin+6pin) 9.75
RX 5700 XT
50th Anniversary Edition[45] 		Navi 10 XTX 1680 [1980] 235 (8pin+6pin) 10.14
Pro 5300 Navi 14 Pro XE 1000 [1650] 20 1280 80 32 128 4 85 4.22 PCIe 4.0
×8 		iMac(2020)に搭載
Pro 5500 XT Navi 14 Pro XL 1187 [1757] 24 1536 96 8 125 5.40
Pro 5700 Navi 10 XLA 1243 [1350] 36 2304 144 64 256 130 6.22 PCIe 4.0
×16
Pro 5700 XT Navi 10 XTA 1243 [1499] 40 2560 160 16 130 7.67

RX 6000シリーズ 編集

詳細は「en:Radeon RX 6000 series」を参照

2020年10月28日にRX 6900 XT及びRX 6800シリーズ[46]、2021年3月3日にRX 6700 XT[47]、2021年7月30日にRX 6600 XT[48]、2021年10月13日にRX 6600[49]、2022年1月4日にRX 6500 XT[50]、2022年5月10日にRX 6x50シリーズを発表[51]。

RDNA 2アーキテクチャを採用し、最大128MBのInfinity Cache (L3キャッシュメモリ) を搭載する。レイ・アクセラレーターを搭載しリアルタイムレイトレーシングに対応する。

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W)
(補助電源) 		単精度浮動小数点演算性能
(TFLOPS) 		DirectX
(Feature Level) 		接続
演算 Shader TMU ROP Infinity Cache
(MB) 		タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB)
RX 6400 Navi 24 XL 6 2039 [2321] 12 768 48 32 16 GDDR6 16 64 4 53 3.57 12 API (FL:12_2) PCIe 4.0
×4
RX 6500 XT Navi 24 XT 2610 [2815] 16 1024 64 18 4/8 107 (6pin) 5.77
RX 6600 Navi 23 XL 7 2044 [2491] 28 1792 112 64 32 14 128 8 132 (8pin) 8.93 PCIe 4.0
×8
RX 6600 XT Navi 23 XT 2359 [2589] 32 2048 128 16 160 (8pin) 10.60
RX 6650 XT Navi 23 KXT 2410 [2635] 17.5 180 (8pin) 10.79
RX 6750 GRE (10GB) Navi 22 XL 1941 [2450] 36 2304 144 80 16 160 10 170 (8pin) 11.29 PCIe 4.0
×16
RX 6700 2174 [2450] 175 (8pin)
RX 6750 GRE (12GB) Navi 22 XT 2321 [2581] 40 2560 160 96 192 12 230 (8pin+6pin) 13.21
RX 6700 XT 2424 [2581]
RX 6750 XT Navi 22 KXT 2495 [2600] 18 250 (8pin+6pin) 13.31
RX 6800 Navi 21 XL 1815 [2105] 60 3840 240 96 128 16 256 16 250 (8pin×2) 16.17
RX 6800 XT Navi 21 XT 2015 [2250] 72 4608 288 128 300 (8pin×2) 20.74
RX 6900 XT Navi 21 XTX 2015 [2250] 80 5120 320 23.04
RX 6950 XT Navi 21 KXTX 2100 [2310] 18 335 (8pin×2) 23.65

RX 7000シリーズ 編集

詳細は「en:Radeon RX 7000 series」を参照

2022年11月3日にRX 7900シリーズ[52]、2023年5月24日にRX 7600[53]、2023年8月25日にRX 7800 XT及びRX 7700 XT[54]、2024年1月8日にRX 7600 XTを発表[55]。

RDNA 3アーキテクチャを採用し、上位モデルではInfinity CacheとメモリコントローラをMemory Cache Die (MCD)として、Graphcs Compute Die (GCD)とは別に搭載するチップレット設計となっている。Stream Processor（シェーダー）はデュアルイシュー（2命令同時実行）構造となっておりIPCは従来モデルの2倍、AI・アクセラレーターを搭載しAI処理性能は最大2.7倍、動作クロックはシェーダーコアとフロントエンド部で独立して制御され最大25%の消費電力削減を実現したとされる。同時期に発表されたGeForce RTX 40シリーズと異なり、補助電源コネクタは「12VHPWR」を採用せず従来規格の8ピンとなる[56]。

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		チップレット構成 コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W)
(補助電源) 		単精度浮動小数点演算性能
(TFLOPS) 		DirectX
(Feature Level) 		接続
GCD MCD 演算 Shader TMU ROP Infinity Cache
(MB) 		タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB)
RX 7600 Navi 33 XL 6 - 2250 [2655] 32 2048 128 64 32 GDDR6 18 128 8 165 (8pin) 21.75 12 API (FL:12_2) PCIe 4.0
×8
RX 7600 XT Navi 33 XT 2470 [2755] 16 190 (8pin×2) 22.57
RX 7700 XT Navi 32 XL
  • GCD: 5
  • MCD: 6
 1 3 2171 [2544] 54 3456 216 96 48 192 12 245 (8pin×2) 35 PCIe 4.0
×16
RX 7800 XT Navi 32 XT 4 2124 [2430] 60 3840 240 64 19.5 256 16 263 (8pin×2) 37
RX 7900 GRE Navi 31 XL 1880 [2245] 80 5120 320 192 18 260 (8pin×2) 46
RX 7900 XT Navi 31 XT 5 2000 [2400] 84 5376 336 80 20 320 20 300 (8pin×2) 52
RX 7900 XTX Navi 31 XTX 6 2300 [2500] 96 6144 384 96 384 24 355 (8pin×2) 61

IGP (Integrated Graphics Processor) 編集

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
(MHz) 		シェーダー数 最大消費電力
(W) 		GCN 動画再生支援 対応API チップセット名 備考
DirectX (Feature Level) OpenGL
X1200 RS690[57] 80 350 4 - - 9.0b 2.0 AMD 690V
X1250 400 AMD 690G
2100 RS740[58] 55 400 AMD 740G
3000 RS780[59] 55 350 40 - UVD 10.0 3.3 AMD 760G
3100 344 AMD 780V
HD 3200 494 15 AMD 780G Hybrid CrossFire対応
HD 3300 494 11.4 AMD 790GX Hybrid CrossFire対応
HD 4200 RS880[60] 55 500 40 15 - UVD2 10.1 3.3 AMD 785G Hybrid CrossFire対応
HD 4250 498 [560] 18 AMD 880G AMD Dual Graphics対応
HD 4290 498 25 AMD 890GX AMD Dual Graphics対応
HD 6250 Loveland[61] 40 400 80 7 - UVD3 11.2 API (FL:11_0) 4.4
HD 6290 400 9
HD 7310 500 18
HD 7340 523 18
HD 8240 Kalindi[62] 28 400 128 15 1.1 UVD4.2 VCE2 12 API (FL:12_0) 4.6
HD 8330 497 15
HD 8400 400 25

モバイルPC向け製品 編集

RX Vega Mシリーズ 編集

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W) 単精度浮動小数点演算性能
(TFLOPS) 		GCN 備考
演算 Shader タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB) 帯域 (GB/s)
RX Vega M GL VegaM XL 14 931 [1011] 20 1280 HBM2 1.4 1024 4 179.2 65 2.588 1.3 Kaby Lake-G搭載GPU
RX Vega M GH VegaM XT 1063 [1190] 24 1536 1.6 204.8 100 3.656

Vega Mobileシリーズ 編集

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W) 単精度浮動小数点演算性能
(TFLOPS) 		GCN 備考
演算 Shader タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB) 帯域 (GB/s)
Pro Vega 16 Vega 12 XLA 14 815 [1190] 16 1024 HBM2 2.4 1024 4 307.2 65 2.437 5th Gen. 15インチのMacBook Pro (2018), (2019)、21インチのiMac (2019)で選択
Pro Vega 20 Vega 12 XTA 20 1280 100 3.046

Radeon Pro 5000Mシリーズ 編集

モデル コードネーム プロセス
(nm) 		コアクロック
[ブースト時]
(MHz) 		ユニット数 メモリ TBP (W) 単精度浮動小数点演算性能
(TFLOPS) 		備考
演算 Shader タイプ クロック (GT/s) バス幅 (bit) 容量 (GB) 帯域 (GB/s)
Pro 5300M[63] Navi 14 PROA 7 1000 [1250] 20 1280 GDDR6 12 128 4 192.0 50 3.2 16インチのMacBook Pro (2019)で選択
Pro 5500M[63] Navi 14 ULA 1000 [1300] 24 1536 4/8 4.0
Pro 5600M[63] Navi 12 1000 [1035] 40 2560 HBM2 1.54 2048 8 394.0 5.3

関連項目 編集

脚注 編集

[脚注の使い方]

注釈 編集

  1. ^ 最大消費電力は公表されておらず、代わりに標準消費電力が公表されている[29]。
  2. ^ コアクロックが1 GHzに達したことから、HD 7770 GHz Editionと称している。

出典 編集

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外部リンク 編集

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