「基板」の版間の差分

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'''基板'''(きばん)とは、[[電子部品]]を実装して配線を組み立てるために用いられる部品で、基板上に銅箔が張られており、そこに部品を装着することにより 電気的に接続されることになる。部品を[[プリント基板]]上に配線したものの総称も基板と表現して間違いはない。エレクトロニクス実装学会の定義で正式には[[プリント基板|プリント配線板]]と示されている。半導体基板に関しては[[ウェハー]]を参照のこと。基板のことを基盤と書いてしまう人も多くいるが、間違い。ワープロの誤変換が定着してしまったと思われる
 
(基板を基盤と書いてしまう人も多くいるが、基盤ではない)
 
 
次のような種類がある。
;[[== プリント配線]] ==
 
 
母材の種類
母材の材質として古くはベークライトが使われてきたが、長期の使用によりそりやゆがみが発生することが確認されたので、現在では、フェノール樹脂などで固めた浸透式のものが使われている。基板は正式呼称ではなく ベーク基板(ベークライト) 紙フェノール(紙を樹脂で固めたもの) ガラエポ(ガラス繊維をエポキシ樹脂で固めたもの) というような母材で呼ばれることが多い。
 
:フェノール樹脂(ベークライト)など絶縁物の板上に銅箔などで回路のパターンを作り、配線する方式。
従来はベークライトに配線をした ベークライト基板が主流であったが、長期利用するとそりやゆがみが発生するために、フェノールで固定したものや、FR-4と呼称されるガラス繊維をエポキシ樹脂で固めたもの など母材と固定材料による各種の基板の種類がある。 特にガラス繊維をエポキシで固定したものを ガラエポ基板と呼んだりもする。
 
基板の形態
 
;生基板
:基板は、母材の全面に銅箔を貼り付け、エンチングという手法で、不要な部分を溶解し電気的な接続を得る。
そのための無加工の基板を生基板という。
 
エンチングという手法を用いずとも利用できる基板に以下のユニバーサル基板などがある。
以下のユニバーサル基板などがある。
 
;ユニバーサル基板、同義語(ICピッチ基板)(蛇の目基板)
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