「基板」の版間の差分

編集の要約なし
m (→‎基板の種類: 「リード線」をリンク。)
編集の要約なし
 
'''基板'''(きばん)とは、[[電子部品]]を実装して配線を組み立てるために用いられる部品で、基板上に銅箔が張られており、そこに部品を装着することにより 電気的に接続されることになる。部品を[[プリント基板]]上に配線したものの総称も基板と表現して間違いはない。エレクトロニクス実装学会の定義で正式には[[プリント基板|プリント配線板]]と示されている。半導体基板に関しては[[ウェハー]]を参照のこと。'''基盤'''と書かれることが多いが、これは間違い。ワープロの誤変換が定着してしまったと思われる。
 
 
== 基板の種類 ==
基板の種類は、母材の材質として、ベークライトが使われてきたが、長期の使用によりそりやゆがみが発生することが確認されたので、現在では、フェノール樹脂などで固めた浸透式のものが使われている。基板は正式呼称ではなく ベーク基板(ベークライト) 紙フェノール(紙を樹脂で固めたもの) ガラエポ(ガラス繊維をエポキシ樹脂で固めたもの) というような母材名で呼ばれることが多い。
 
 
'''プリント配線板'''
あらかじめ銅をエッチングして、作る基板は プリント基板(印刷基板)と呼ばれる [[プリント基板]]として独立
 
;生基板
:基板は、母材の全面に銅箔を貼り付け、エッチングという手法で、不要な部分を溶解し電気的な接続を得る。そのための無加工の基板を生基板という。高周波の試作などでは手作業で基板を剥がしてから利用されることもある。
そのための無加工の基板を生基板という。高周波の試作などでは手作業で基板を剥がしてから利用されることもある。
 
 
;ユニバーサル基板、同義語(ICピッチ基板)(蛇の目基板)
:絶縁板に、格子状に配列した円形の銅箔(ランド)がエッチングにより形成されており、それらの中央に部品の[[リード線]]を差し込む穴が開けられた基板。[[スズ]]めっき線などで配線することにより、使用者が自由に回路のパターンを決めることができる。穴の間隔は2.54mmのものが最も一般的。片面のタイプと両面のタイプがあり、両面の物はスルーホール処理されている。[[集積回路]]の形に合わせてあらかじめ引き出し線、電源ラインなどのパターンが付けられた品種もある。小規模の試作用に用いられる。
 
 
;ストリップボード
 
;[[マトリックス基板]]
:ユニバーサル基板の一種で、奴さん(折り紙)の形をしている銅箔を基板にマトリックス状に構築し隣あう奴さんの手は上下左右に繋がっているもの。近年多用される、チップ抵抗・チップコンデンサー・ICICなど面実装部品(SMDSMD)を実装可能としたものである。利用者が奴さんの手を切り離し、自由に回路パターンを構築するもので、高周波回路の静電・電磁シールドや浮遊容量が問題になる回路試作に用いられている。
 
[[Category:電子部品|きはん]]
 
==外部リンク==
* [http://www.jpca.org/ JPCA(日本電子回路工業会)]
* [http://www.e-jisso.jp/ エレクトロニクス実装学会]
匿名利用者