「容量結合プラズマ」の版間の差分

典型的な容量結合プラズマ装置は[[高周波]]電源(通常は13.56MHz<ref>[http://www.opsi.gov.uk/si/si1993/Uksi_19931591_en_2.htm UK Wireless Telegraphy (Short Range Devices) (Exemption) Regulations 1993]</ref>)を利用している。二枚の極板のうちの片方は[[高周波]]電源に繋がっており、もう片方はアースされている。原則的にこの構成が電気回路における[[コンデンサー]]と同様であるとき、このように形成された[[プラズマ]]のことを'''容量結合プラズマ'''と呼ぶ。

極板間で電場が発生した時、原子はイオン化され電子が放出される。電子は[[高周波]]電源による電場によって加速され、気体粒子との衝突によって二次電子を作り出し直接的にまたは間接的に粒子をイオン化させる。電場が十分に強いとき、それは電子なだれとして知られている。電子なだれが終わった後、気体は豊富な自由電子によって電気伝導性を持つようになる。しばしば気体中の励起された原子や分子によって光の放出を伴う。可視光が発生したとき、[[プラズマ]]の発生は肉眼でさえ観測することができる。

容量結合プラズマの変化は通常の[[コンデンサー]]のように、片方の極板の隔離に関係がある。[[コンデンサー]]は高周波電場による短絡回路のように見えるが、しかし直流電場による開回路のようにも見える。電子は[[シース]]中の極板に衝突し、そして[[コンデンサー]]がそれを地面に放出させないため、極板はすみやかに負に帯電する([[自己バイアス]])。そしてこの極板がプラズマ中の交流電場に直流電場を作る。電子に比べ質量の大きいイオンは交流電場の早い変化に対応することができない、しかし強くて継続的な直流電場はそれらを[[自己バイアス]]のかかった電極に加速させる。このようなエネルギーを持ったイオンは、[[自己バイアス]]を持った極板に基板を設置することによって、多くの微細構造プロセス([[RIE]]等)に利用されている。