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== 技術的課題とリスク ==
SoCにはメリット長所/デメリット短所があり、以下のような点がデメリット短所として挙げられる。
* 複雑化した開発過程
** 開発期間の長期化
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これらの技術的課題やリスクはあるが、半導体製造プロセス技術の改善はもとより、メソドロジー(設計開発手法)の改善、これらを考慮した上での柔軟な仕様、DFT/DFM技術の発展などにより、克服されつつある。これらについてまったくノウハウを持たない場合は、依然としてリスクが大きい。
 
またこれらの経緯から、大規模な集積回路の製造方法に対する別のアプローチ手法も求められ、上記の問題を解決するアプローチ手段として[[SiP]]が注目されはじめた。SiPは200x年代前半に実用化され<ref>[http://pr.fujitsu.com/jp/news/2002/06/6-4.html 富士通社のプレスリリース]</ref>、SoCの弱点を補う形になっている。(2007年現在)SoCはSiPによって完全に否定されたわけではなく、開発と製造が順調に進めば量産効果によるコスト低減効果は大きく、状況によって使い分けたり、SoCとSiPを組み合わせて用いたりする。
 
== 出典 ==