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== 技術的課題とリスク ==
SoCには
* 複雑化した開発過程
** 開発期間の長期化
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これらの技術的課題やリスクはあるが、半導体製造プロセス技術の改善はもとより、メソドロジー(設計開発手法)の改善、これらを考慮した上での柔軟な仕様、DFT/DFM技術の発展などにより、克服されつつある。これらについてまったくノウハウを持たない場合は、依然としてリスクが大きい。
またこれらの経緯から、大規模な集積回路の製造方法に対する別の
== 出典 ==
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