「レイヤ3スイッチ」の版間の差分
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==L3スイッチ出現の契機==
{{要出典範囲|[[1996年]]頃始めまでのL3機器は、ルーター
{{要出典範囲|2年以上無停止で運用されたルーターは、メモリソケットの端子が埃で腐食し、再起動ができなくなる障害により交換となった。そういったルーターの運用難点が露呈してきた頃、128MBのSDRAMをオンボードで実装し、専用設計の高速[[ASIC]]と数倍高速になった[[CPU]]、柔軟な[[Virtual Local Area Network|VLAN]]構成設定を掲げて、L3スイッチは登場した。ルーターの内部遅延が20ms([[ミリ]]秒)とされていた頃に、L3スイッチの内部遅延は1ms以下であった。|date=2009年3月}}
==FDB(Forwarding DataBase)==
*ルータの経路情報
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ルータの場合は、1.受信フレーム内のIPヘッダから送信先のIPアドレスを抽出した後、2.経路情報を参照して次ノードを決定し、3.ARP情報を参照して送出インターフェースの決定とフレームヘッダのMACの書き換えをおこなう。
L3スイッチでは、1.受信フレーム内のIPヘッダから送信先のIPアドレスを抽出した後、2.FDBを参照して送出ポートの決定とフレームヘッダのMACの書き換えを行う。
この1手差の違い
==高速ASIC==
通信機器の動作は通信[[ASIC]]の能力に大きく依存する。
{{要出典範囲|最初のL3スイッチが出現した1998年当時、最も製造プロセスの進んでいるCPUは、0.25umプロセスラインでの製造が終わろうとしており、次の0.18umプロセスでの大量生産が計画されていた
{{要出典範囲|このような状況下で、Altera社やXilinx社を始めとする[[セミコンダクター|セミコン]]開発設計装置メーカーが数々のチャレンジを行った結果が、L3スイッチで採用された新世代の通信ASICである。おりしも、[[パーソナルコンピュータ|パソコン]]用[[チップセット]]や[[画像処理]][[集積回路|チップ]]として、0.25umプロセス+BGAパッケージが主流になって来ており、韓国や台湾での製造ボリュームも大きくなってきていて、充分な[[スケールメリット]]が得られる状態であった。|date=2009年10月}}
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