「ウェットエッチング」の版間の差分

'''ウエットエッチング'''とは、目的とする[[金属]]等を[[腐食]][[溶解]]する性質を持つ[[液体]]の[[薬品]]を使った[[エッチング]]である。

主に[[プリント基板|プリント配線板]]製造や、金属[[銘板]]製造、[[半導体素子]]製造等の分野において使われる。半導体[[集積回路]]製造において、[[リソグラフィ]]技術と並んで重要な技術であり、半導体などの基板表面に光（電子ビーム）リソグラフィなどで微細なパターンを有するエッチ[[マスク]]を形成させ、それによって基板を微細加工する際に用いられる。なお、[[美術]]の分野で[[銅]][[版画]]にウエットエッチングが使われることがある。また[[結晶構造]]による反応性の違いを利用した異方性エッチングも使用される。他に、[[太陽電池]]表面の[[反射率]]を下げる為に[[テクスチャ]]形成にも用いられる<ref>{{Cite journal|和書