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m 改名により表記修正 : ノート:LGA1151#LGA_nnnをLGAnnnに統一する提案 using AWB
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* '''P55 Express チップセット'''
: [[LGA 1156LGA1156]]のCore i7と[[Core i5]]に対応するパフォーマンス製品。このシリーズ以降ではサウスブリッジの機能が提供され、名称としての([[I/O コントローラー・ハブ|ICH]])は廃止された（チップセット自体の機能としてはICH+αである）。
 
: メモリアクセスは[[デュアルチャネル]]で最大16GBの[[DDR3 SDRAM|DDR3]]-1333をサポート、<!-- バリューラインのH55以外に共通な -->その他の仕様は、2× PCI Express2.0（x8/x8モード、最大16レーン。NVIDIA [[Scalable Link Interface|SLI ]] / [[ATI Technologies|ATI]] [[CrossFire (ATI)|CrossFire]] Xに対応。）、6×{{仮リンク|インテル Matrix RAID|label=RAID|en|Intel Matrix RAID}}0,1,5,10対応[[シリアルATA#Serial ATA Revision 3.0|SATA 3.0]]、14x[[ユニバーサル・シリアル・バス|USB]]2.0、8つのPCI Express2.0 x1ポート（但し速度は2.5GT/sのため、実質的には1.1と同じ）などをサポートする。
 
;; USBの不具合
:: P55 Express の[[ユニバーサル・シリアル・バス|USB]][[入出力ポート|ポート]]は2群14個あり、0から7 を EHCI1、8から12 をEHCI2が受け持つが、同じグループにUSB1.1フルスピードの[[データ転送|同期転送]]機器（[[サウンドカード#オーディオインターフェース|オーディオ機器]]など）と非同期転送機器（[[マウス (コンピュータ)|マウス]]・[[キーボード (コンピュータ)|キーボード]]など）を同時に接続すると、データ干渉により、同期転送機器側にノイズが発生したり、データが転送されない（例えばUSB[[サウンドカード#オーディオインターフェース|オーディオインターフェース]]にて音が出ない）場合があることが発表された。初期出荷分の P55 express の全数（B1、B2[[ステップ]]）がこれに該当するため、LGA 1156LGA1156用の[[マザーボード]]やPCを生産するすべての[[ベンダー]]に影響が及んだ。
:: この不具合は量産直前に発覚しているが、同期・非同期機器を別グループへ振り分けることで回避が可能であり、深刻なものではないとの判断で、[[エラッタ]]を公表し、そのまま生産・出荷が続けられた。その後2010年第1四半期に出荷されたB3ステッピングから改善されている<ref>[http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20090912/etc_intelev0.html Intelがイベント開催、LGA1156をアピール]</ref>。
 
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*'''X79 Express チップセット'''
:X58の後継。[[LGA 2011LGA2011]]のSandy Bridge-E, Ivy Bridge-Eをホスト可能。
:SATA 6Gbps 2ポート、SATA 3Gbps 4ポート、USB2.0 14ポートを実装可能。
*'''Z77 Express チップセット'''
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=== Intel 8 Series ===
Haswell対応のチップセット、マザーのソケット形状は[[LGA1150]]。CPUクーラーは、LGA 1155LGA1155対応のものを使用可能。
 
Intel 6 Series , Intel 7 Series では一部のチップセットが[[Peripheral Component Interconnect|PCIバス]]をサポートしてきたが、Intel 8 Series では全てのチップセットから[[Peripheral Component Interconnect|PCIバス]]のサポートがされなくなった。また32nmプロセスルールで製造されており、これまでの65nmより微細化ならびに省電力化を達成している<ref>[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/20120412_525532.html ■笠原一輝のユビキタス情報局■ Haswellが作り出す新しいデジタルデバイス市場] [[PC Watch]] 2012年4月12日</ref>。
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*'''X99 Express チップセット'''
:X79の後継。[[LGA 2011|LGA2011]]-v3のHaswell-Eをホスト可能。
:SATA 6Gbps 最大10ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
 
=== Intel 100 Series ===
Skylake対応のチップセット。マザーのソケット形状は[[LGA 1151|LGA1151]]。
CPUとチップセットの接続がDMI3.0になり高速化された。
 
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=== Intel 200 Series ===
2017年1月4日にIntel 200 Series Z270/H270/B250 Express チップセット、Q270/Q250 Express、CM238 チップセットが発表された<ref name=":2">{{Cite web|url=http://japanese.engadget.com/2017/01/04/7-core-4k-vr-skylake-25/|title=デスクトップ・ノート向けKaby Lake世代Intel Coreシリーズ発表。4K/VR対応強化の14nm+プロセス品 - Engadget 日本版|accessdate=2017-01-05|date=2017-01-04|publisher=AOL Online Japan, Ltd.}}</ref>。[[LGA 1151LGA1151]]のSkylakeとKaby Lake両方に対応する点は100シリーズチップセットと同様。Z270、H270、B250ではPCI Expressレーン数が4レーン増加した<ref name=":0">{{Cite web|url=http://www.tomshardware.com/reviews/intel-kaby-lake-core-i7-7700k-i7-7700-i5-7600k-i5-7600,4870-2.html|title=Intel Kaby Lake Core i7-7700K, i7-7700, i5-7600K, i5-7600 Review : Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630 - tom's HARDWARE|accessdate=2017-01-15|date=2017-01-03|publisher=Purch Group, Inc.}}</ref>。ラインナップの全製品で新たにサポートされた「Intel Optaine Technology」は、性能や価格対容量比が[[NAND型フラッシュメモリ|NAND]]と[[Dynamic Random Access Memory|DRAM]]の間にあるキャッシュメモリ「Optaneモジュール」をHDDやSSDと併用することで、システム全体を高速化する技術<ref name=":0" /><ref name=":1">{{Cite web|url=http://itpro.nikkeibp.co.jp/atcl/idg/14/481542/010500317/?P=2|title=Intel、新方式の不揮発性メモリーOptaneの出荷開始時期を明らかに - Computerworldニュース - Computerwork|accessdate=2017-01-15|author=Lucas Mearian Computerworld|date=2017-01-05|publisher=日経BP社}}</ref>。ただし、2017年1月時点でOptaneモジュールはまだ発売されていない<ref name=":1" />。
 
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