「集積回路」の版間の差分

モノリシック集積回路は1片のチップに、[[トランジスタ]]、[[ダイオード]]、[[抵抗器]]などの回路素子を形成し、素子間を[[アルミニウム]]などの蒸着によって[[配線]]した後、数mm - 十数mm角の小片に切り出したものである。組み立て工数が少ないため安価である。
 
[[ケイ素|シリコン]](Si、珪素)[[結晶|単結晶]]基板上に平面状に構成するトランジスタ(プレーナ型トランジスタ)を発展させたものである。アナログICとディジタルICのどちらも1960年代から発展が始まっているが、1990年代には製造プロセスの進歩により1990年代から高度なアナログ・デジタル混在回路用いられるようになった。
 
==== ハイブリッド集積回路 ====