「集積回路」の版間の差分

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{{redirectlist|LSI|企業|LSIコーポレーション|エレン・フルマン発明の長弦楽器|エレン・フルマン|潜在的意味索引(Latent Semantic Indexing)|潜在意味解析}}
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[[ファイル:IntegratedRaspberry circuitPi on3 microchipBroadcom BCM2837 Main Processor - SOC (35761930473).jpg|thumb代替文=|300pxサムネイル|288x288ピクセル|[[パッケージ (電子部品)|SOPQFPパッケージ]]に封入された標準ロジックICの例]]
'''集積回路'''(しゅうせきかいろ、{{lang-en-short|integrated circuit, '''IC'''}})は、主としてシリコン単結晶などによる「[[半導体]]チップ」<ref>専門的には「ダイ」とも呼ぶ。</ref>の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす[[電子回路]]の多数の素子が作り込まれている[[電子部品]]である<ref>個別の部品を集積した「ハイブリッド集積回路」なども含める場合もあるが、ここではそちらへの言及は割愛する。</ref>。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型の<ref>多くの場合、端子とその間隔のために必要な大きさが、パッケージサイズの要因となっている。</ref>[[パッケージ (電子部品)|パッケージ]]に封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。
 
 
=== 前工程 ===
[[ファイル:Wafer_2_Zoll_bis_8_Zoll_212-inch silicon wafer.jpg|thumb代替文=|サムネイル|前工程によって回路が出来上がったウェハー。]]
前工程は、設計者によって作られた回路のレイアウトに従ってウェハー上に集積回路を作り込む工程である。光学技術、精密加工技術、真空技術、統計工学、プラズマ工学、無人化技術、微細繊維工学、高分子化学、コンピュータ・プログラミング、環境工学など多岐にわたる技術によって構成される。
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