「集積回路」の版間の差分

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=== 後工程 ===
[[ファイル:20AMD@7nm(12nmIOD)@Zen2@Matisse@Ryzen 5 3600@100-nanometer000000031 NANDBF flash1923SUT chip9HM6935R90062 DSC04677 - DSC04677 (48319338822).jpg|thumb代替文=|サムネイル|ダイシング工程によりウェハーから切り出したチップ]]
前工程で良品としてマーキングされた回路をウェハーから切り出し、シートに貼り付けてパッケージに搭載する。端子との配線や樹脂で封止し、最終製品の形になる。その後、初期不良をあぶり出すバーンイン試験や製品の機能を確認するファイナルテストを経て出荷される。
 
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