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=== Intel 100 Series ===
Skylake対応のチップセット<ref>[https://ark.intel.com/products/series/98456/Intel-100-Series-Chipsets インテル100シリーズチップセット]</ref>。マザーのソケット形状は[[LGA1151]]。
CPUとチップセットの接続が[[Direct Media Interface|DMI3.0]]になり高速化された。
'''デスクトップ'''
* '''Z170 チップセット'''
: CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
: Kモデルのオーバークロック および、[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/smart-response-technology.html Smart Response Technology]に対応。
: SATA 6Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
: 20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
* '''H170 チップセット'''
: CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
: Smart Response Technologyに対応。
: SATA 6Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。
: 16レーンのPCI Express 3.0をサポート。
* '''B150 チップセット'''
: CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
: SATA 6Gbps 6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
: 8レーンのPCI Express 3.0をサポート。
* '''H110 チップセット'''
: CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
: SATA 6Gbps 4ポート、USB3.0 最大4ポートを実装可能。
: 6レーンのPCI Express 2.0をサポート。
: CPUとチップセット間のバスはDMI2.0 (5 GT/s) であるほか、メインメモリは1チャネルあたり1DIMMに制限される。
* '''Q170 チップセット'''
* '''Q150 チップセット'''
'''モバイル'''
* '''HM170 チップセット'''
* '''HM175 チップセット'''
* '''QM170 チップセット'''
* '''QM175 チップセット'''
=== Intel 200 Series ===
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