「集積回路」の版間の差分

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ウェハーと呼ばれる薄い半導体基板の上に光学写真技術によって微細な素子や配線などの像を数十から数百個写し込み、その像を保護マスクとして半導体基板を溶かしたり上塗りしたりを十から数十回繰り返し、多数の同一回路を同時にひとつのウェハー上に作る。ウェハー上の回路はテスト前、または後にひとつずつ切り離されてダイ<ref>{{lang-en-short|die}}</ref>となる。良品だけがサブストレートやリード・フレームに載せられ、ボンディング・ワイヤやフリップ・チップの直接接続によって外部端子との配線が行われた後、プラスチックやセラミック、金属缶で出来たパッケージに封入され、動作テスト後に梱包・出荷される。
 
これらがモノリシック集積回路の製造工程であるが、ハイブリッド集積回路は、複数のダイまたはひとつのダイといくつかの単体の受動部品といった組み合わせでひとつのパッケージに収められたものである。
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== 歴史 ==
=== 集積回路の誕生 ===
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