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規格が提唱された2003年当時は、[[CPU]]の高[[クロック]]化・消費電力の増加に伴う発熱の増大がパソコンの高速化にとって[[ボトルネック]]となっており、これ以上の高速化のために、この熱処理の問題を抜本的に解消する必要をインテルは考えていた<ref>[http://itpro.nikkeibp.co.jp/free/ITPro/USNEWS/20031106/2/ 米Intel,高誘電率ゲート絶縁膜/金属製ゲート採用のトランジスタ開発に成功]</ref>。そのため、ATXを元にはしているが、あえて従来の規格との互換性をある程度切り捨て、レイアウトを大幅に変更し、熱処理対策のためケース内全体の空気の流れを考慮した設計にされている点が特長。[[メモリ]]スロットや電源端子など、マザーボード上のあらゆる端子が平行に配置されるようになっており、CPUや[[グラフィックボード]]、[[チップセット]]、メモリと言った発熱量の多い全てのパーツを、前面に大型のファンを1つ取り付けることで一気に冷却することが可能となっている。[[自作パソコン]]では、主に本体ケースとCPUクーラー([[ヒートシンク]])の干渉に注意する必要があった。
 
しかし、BTXに対してほとんどのマザーボードメーカーは当初から冷ややかな見方をしていた<ref>[http://web.archive.org/web/20090906030411/http://japan.cnet.com/blog/kichi/2007/01/12/amddtx_63b2// AMDの新しいマザーボード規格(DTX)の可能性は...]</ref>。当時インテルが推し進めていた高発熱CPU([[NetBurst]])の冷却効率を上げるための、インテル社の都合による規格変更という趣が強く、またこの様な見方が大勢を占めていたためである。ライバルであるAMDからも支持は得られなかった。また、ケースのメーカーからも支持は得られず、自作パソコン向けのBTX対応ケースの発売も低調なものであった。
 
さらには、熱処理問題の限界点がいよいよ見えてきた2005年になると、今度は製造プロセスの微細化や[[マルチコア]]([[デュアルコア]])などによってCPUの消費電力・発熱を抑制し、高速化を図るスタイルへとCPUの進化の方向性が変化してゆく。これによって、ATXでもCPUの熱問題がある程度まで解決されたことから、あえて互換性を犠牲にしてまでBTXを導入する必然性は無くなり、規格の存在意義自体があやふやなものになってしまった。
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