「集積回路」の版間の差分

モノリシック集積回路は1片のチップに、トランジスタ、ダイオード、抵抗器などの回路素子を形成し、素子間を[[アルミニウム]]などの蒸着によって[[配線]]した後、数mm - 十数mm角の小片に切り出したものである。組み立て工数が少ないため安価である。
 
[[ケイ素|シリコン]](Si、珪素)[[結晶|単結晶]]基板上に平面状に構成するトランジスタ(プレーナ型トランジスタ)を発展させたものである。アナログICとデジタルICのどちらも1960年代から発展が始まっているが、1990年代には製造プロセスの進歩により高度なアナログ・デジタル混在回路も見られるようになった。
 
==== ハイブリッド集積回路 ====
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