「シリコンウェハー」の版間の差分

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==== ラッピング ====
ラッピング工程では、鋳物製の上下2枚の定盤間にウエハーと[[ステンレス]]製キャリアを挟み込み、そこに[[アルミナ]]か[[シリコンカーバイド]]の砥粒を含んだ[[ラップ液]]を流し込みながら擦り合わせて、スライシング工程時にできた表面の凹凸を除去しながら厚さ揃え、また表裏面の平行度も高める。
 
キャリアは、求めるウエハー厚よりやや薄い、外周にギアを持つドーナツ状のステンレス板であり、[[歯車|ギア]]によって周囲から回転が与えられドーナツ内に収まったウエハーに回転運動を伝える<ref name = "半導体LSIができるまで"/>。
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