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| マイクロアーキテクチャ = [[P6マイクロアーキテクチャ|P6]], [[NetBurstマイクロアーキテクチャ|NetBurst]], [[Coreマイクロアーキテクチャ|Core]], [[Nehalemマイクロアーキテクチャ|Nehalem]], [[Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ|Sandy Bridge]], [[Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ|Ivy Bridge]]
| コア数 = 1, 2, 4, 6, 8, 10
| CPUソケット = [[Slot 2]]<br />[[Socket 603]]<br />[[Socket 604]]<br />[[Socket J|Socket J (LGA 771)]]<br />[[LGA 775|Socket T (LGA 775)]]<br />[[LGA 1156|Socket H (LGA 1156)]]<br />[[LGA 1366|Socket B (LGA 1366)]]<br />[[Socket LS (LGA 1567)]]
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'''Xeon'''（ジーオン<ref>[http://www.intel.com/intel/legal/translations/ja_jp.htm Trademarks and Approved Nouns List]</ref>）は、[[インテル]]が[[サーバ]]あるいは[[ワークステーション]]向けに製造販売している、[[x86]] [[命令セット]]を持つ [[CPU]] 用の[[マイクロプロセッサ]]のブランド名である。
== 概要 ==
[[1995年]]に登場した[[Pentium Pro]]の[[P6マイクロアーキテクチャ]]をベースとして開発され、その後も[[NetBurstマイクロアーキテクチャ]]、[[Coreマイクロアーキテクチャ]]、[[Nehalemマイクロアーキテクチャ]]、[[Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ]]、[[Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ]]など
Xeonは、いわゆる一般向け[[パーソナルコンピュータ]]（デスクトップPC）に使われる、Pentium Pro以降の [[Pentium]] 系の製品と（[[x86]]系という点で）系統は同じものであるが、性能技術面で先行した機能を搭載している。[[2007年]] 時点で標準的となった[[マルチコア]]化なども Xeon が先行、また、Pentium系と比較しプロセッサ以外の周辺アーキテクチャも先行しているため、歴史的に時間的性能差が1～3年分程度ある。Pentiumと[[Celeron]]の性能差関係を、XeonとPentiumとの関係に当てはめることができ、x86系のプロセッサでは最高の処理能力・処理速度を有し最上位に位置する製品である。
Xeonの製品呼称において、マルチプロセッサ環境（4個以上の複数CPU）をサポートする製品には、multi-processorを意味する「MP」がXeonの後ろに付
[[自作パソコン]]市場へも流通しており、主にハイエンドマシンの自作に使われることもある。
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== バリエーション ==
* E7, 7000系 - ハイエンドーサーバー向け。4, 8ソケット中心。
* E5, 5000系 - ミドルレンジサーバー向け。2ソケット中心。HPC でもこのレンジの CPU で[[クラスタリング]]を組まれることが多い。
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== Pentium II Xeon ==
Xeon第一世代“DS2P”。[[Pentium II]]第二世代の“デシューツ”
PSE36
== Pentium III Xeon ==
[[Image:Intel Pentium III Xeon 550 MHz Slot 2 geoeffnet.jpg|thumb|Pentium III Xeon 550 MHz]]
Xeon第二世代“タナー”
=== Pentium III Xeon ===
Xeon第三世代 “カスケイズ”(Cascades)。Pentium III第二世代の“カッパーマイン”
=== Pentium III Xeon MP ===
マルチプロセッサ向けのカスケイズ、“カスケイズMP”
[[Socket 8]]、[[Slot 1]]、[[Slot 2]]、[[Socket 370]]は形状など違いはあるが電気的にほぼ互換性があり、Slot 1 → Socket 8、Slot 1 → Socket 370、Slot 2 → Slot 1、Socket 8 → Socket 370、Slot 2 → Socket 370への変換基板が販売されていた。
==
[[Image:Intel xeon dp.jpg|thumb|Xeon 1.7 GHz]]
[[Pentium 4]]世代（NetBurstマイクロアーキテクチャ世代）以降、Pentium IIやPentium IIIといったベースとなったCPUの名称は外され、名称は単にXeonとなった。
=== フォスター
Pentium 4第一世代の“ウィラメット”(Willamette)
=== プレストニア
2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサ。ごく初期のPrestoniaを除き、1個のCPUで2個相当のCPUとして利用が出来る[[ハイパースレッディング・テクノロジー]]
=== プレストニア1M
競合企業である[[アドバンスト・マイクロ・デバイセズ|AMD]]の製品性能の向上により、Xeon MP用として発売していた3次キャシュメモリを実装するギャラティンを流用して性能の向上を狙った製品どぁる。3次キャシュメモリは1MBおよび2MBを実装している。
=== ノコーナ
製造プロセスルールは90nm、2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサである。[[x64|AMD64]]
=== アーウィンデール
製造プロセスルールは90nm、Noconaの後継、サーバ・ワークステーション向けプロセッサである。Nocona同様Intel 64に対応するほか、SpeedStepのサーバ向け拡張機能である「Demand Based
=== ジェイホーク
Pentium 4のTejasを開発中止したことにより、Tejasと同じ基幹技術を採用するはずだったこの製品もまた開発中止となった。
=== パックスビルDP
最初のデュアルプロセッサ向けのデュアルコアXeonは、当初
=== デンプシー
2006年第2四半期に発表されたPresler（65nmプロセス製造のPentium D）をベースにしたワークステーション、サーバ向けプロセッサである。デュアルプロセッサ向けのXeonで初めてプロセッサナンバーが与えられた。Xeonには5000番台が与えられていて、5000番台の最初の製品であることからこのプロセッサの総称としてDual-Core Xeon 5000あるいは50x0と呼ばれる。L2キャッシュメモリは各コアごとに2MB、合計で4MBとなる。
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:*「MV」は"中電圧版"の意味
== Xeon
=== フォスターMP
Pentium 4第一世代の“ウィラメット”(Willamette)
=== ギャラティン
Pentium 4第二世代の“ノースウッド”(Northwood)
=== クランフォード
後述のポトマックの開発の遅れのため、ノコーナ
=== ポトマック
2005年前半発売の、Pentium 4第三世代の“プレスコット”(Prescott)
=== パックスビルMP
2005年11月1日付けで発表された、4ウェイ以上のプロセッサ向けのデュアルコアXeon。第一世代Pentium D“スミスフィールド”をベースにしたサーバ向けCPUである。Paxvilleでは当初予定されていなかったXeon DPタイプが発売されることになり、本来のPaxvilleはPaxville-MPと名称が改められた。Xeonで初めてプロセッサナンバーが
=== タルサ
2006年8月29日に発表されたマルチプロセッサ向けXeonである。プロセッサナンバーは7100番台。各コアに1MBの2次キャッシュメモリとともにコア間で共有された16MBの共有3次キャッシュメモリを搭載
==
=== ソッサマン
Yonahこと[[Intel Core|Core Duo]]がベースのデュアルコアプロセッサ
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==
=== インテル Xeon プロセッサー 3000
==== コンロー
2006年9月に発売されたプロセッサである。ハードウェアとしてはデスクトップ向けCore 2 Duoとほぼ同等。また、豊富なCore 2 Duo用[[マザーボード]]の流用を前提としており、FSBは1,066MHzで後に1,333MHz製品が追加された。パッケージもLGA775と、ConroeのCore 2 Duoと相違がない。L2キャッシュメモリは3040/3050が2MB、それ以外は4MBである。
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==== ケンツフィールド
2007年1月7日に発表された。デスクトップ向けCore 2 Quadとほぼ同等。Clovertownと同様に65nmプロセスルールで設計・製造され、L2キャッシュメモリは同ダイ上のコア間で共有するごとに4MBあり、合計で8MBとなっている。
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==== ウルフデール
Conroeの後継製品である。2008年1月7日に発表され、26日より出荷が開始された。45nmプロセスルールで製造され
E3110は、ほぼ同等品にあたるCore 2 Duo E8400が発売当初極端な品薄になった際、代替品として広く流通した。
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==== ウルフデール-CL
Core2Duo/Celeronで存在したConroe-CLの後継製品である。45nmプロセスルールで製造され
LGA771であることと、末尾が3
L3014はLGA771のCPUで唯一VT-xを搭載しない。
i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。
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==== ヨークフィールド
Kentsfieldの後継製品である。2008年1月7日に発表され、同年3月24日より供給が開始された。45nmプロセスルールで製造され
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| LGA775
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==== ヨークフィールド-CL
クアッドコアプロセッサであり45nmプロセスルールで製造され
他のCL系同様LGA771であることと、末尾が3であるためLGA775版との判別は容易である。
i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。
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| LGA771
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=== インテル Xeon プロセッサー 5000
==== ウッドクレスト
2006年6月26日発表のワークステーション・サーバ向けデュアルコアプロセッサ。シリーズ全体の商品総称としてはDual-Core Xeon 5100と呼ばれる。65nmプロセスルールで製造されており、ダイサイズは142平方mm、[[インテル Core マイクロアーキテクチャー]]をベースにサーバ・ワークステーション向けに設計されている。
Intel 64に対応、ハイパースレッディング・テクノロジには対応していない。L2キャッシュメモリはDempseyがコアごとに2MBの合計4MBであるのに対し、Woodcrestは4MBを2つのコアで共有し、状況によりコアごとの使用率を変化させる。上位製品にはCPU使用率などに応じて動作周波数と動作電圧を変化させる省電力機能Demand Based Swichingを持つ。FSBは1,333MHz/1,066MHz/800MHz。熱設計電力は5160の初期
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==== クローバータウン
2006年11月14日に発表された
トランジスタ数は5億8200万、ダイサイズは143平方mm×2、2個のWoodcrestのダイを一つパッケージに入れたデュアル・ダイ
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==== ウルフデールDP
Woodcrestの後継製品である。2007年11月12日に発表されたが、現在{{いつ|date=2013年03月}}<!-- See [[WP:DATED]] -->に至るまでE5205を除き、バルク品のトレイ
45nmプロセスルールで製造され
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==== ハーパータウン
2007年11月12日に発表された
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※FSB1600MHz製品はバルク品のトレイ
=== インテル Xeon MP プロセッサー 7000系 ===
==== ホワイトフィールド
2007年投入予定で、65nmプロセスルールで製造するXeon MPである。将来のItanium 2と同じCPUバスを採用するとされていた。しかしItanium 2の開発が遅れており、AMDの激しい追い上げから営業的判断で次世代Xeonの延期は認められず、Itanium 2の開発進捗と歩調をとるWhitefieldの開発は中止
==== タイガートン
2007年9月5日に発表された製品である。開発中止されたホワイトフィールドの代替として、Xeon MPとして初めてCoreマイクロアーキテクチャを採用した
ホワイトフィールドの計画
'''Tigerton-QC'''
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==== ダニントン
2008年9月16日に発表された
'''Dunnington-hexa'''
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{{see also|Nehalemマイクロアーキテクチャ}}
=== インテル Xeon プロセッサー 3000
==== ネハレム（またはネハレン
2009年3月30日に発表された製品である。
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==== リンフィールド
2009年9月6日(米国時間)に発表された、メインストリーム向けNehalemとなる。
45nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したクアッドコアプロセッサである。CPUと
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==== クラークデール
2009年9月6日(米国時間)に発表された、エントリー向けNehalemとなる。
32nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したデュアルコアプロセッサである。CPUと
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==== ウエストメア WS
2010年3月16日に発表された
32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1366。
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=== インテル Xeon プロセッサー 5000
==== ネハレム（またはネハレン） EP (Nehalem-EP) ====
2009年3月30日に発表された製品である。以前
CPUに3チャンネルのメモリコントローラ
ソケットは[[LGA1366]]、モデルナンバーは5500番台、対応チップセットはi5520およびi5500。また、X58チップセット上でのUP稼働も可能となっている。
1,241行目:
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==== ジャスパーフォレスト
2010年2月12日に発表された
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==== ウエストメア EP
2010年3月16日に発表された
32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1366で、現行{{いつ|date=2013年03月}}<!-- See [[WP:DATED]] -->のi5520およびi5500のTylersburg（タイラズバーグ）プラットフォームとの互換性を持つ。
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=== インテル Xeon プロセッサー 6000,
====
2010年3月31日に発表された
以前はベクトン
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==== ウエストメア EX (Westmere-EX) ====
2011年4月6日に発表された。ネハレム EXの後継製品である。
32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき最大10コア20スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1567。メモリは1333MHzでも動作するが、速度は1066MHz。
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{{see also|Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ}}
サンディーブリッジ(Sandy Bridge)
=== インテル Xeon プロセッサー E3系 ===
2011年4月6日に発表された、エントリー向けSandy Bridgeとなる。32nmプロセスルールで製造され、一部モデルはGPUを内蔵する。ソケットはLGA1155。
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1,537 ⟶ 1,538行目:
=== インテル Xeon プロセッサー E5系 ===
2012年3月から販売（E5-2600ファミリー）。E5-4600ファミリーおよびE5-2400ファミリーは2012年5月から販売。1600MHzに対応しているメモリであってもも、1チャンネルあたり2DIMMの場合1600MHz(RDIMM)または1333MHz(UDIMM)、3DIMMの場合は1066MHz(RDIMM)または非対応(UDIMM)となる。メモリモジュール規格は、DDR3/DDR3LおよびRDIMM/UDIMM/LRDIMMに対応する。
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|+ Xeon E5-4600
1,707 ⟶ 1,708行目:
=== インテル Xeon プロセッサー E3系 ===
2012年5月14日に発表された、エントリー向けIvy Bridgeとなる。22nmプロセスルールで製造され、数字の末尾が5のモデルはGPUを内蔵する。ソケットはLGA1155。
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1,752 ⟶ 1,753行目:
== Xeon （Haswellマイクロアーキテクチャ世代） ==
{{see also|Haswellマイクロアーキテクチャ}}
=== インテル Xeon プロセッサー E3系 ===
1,758 ⟶ 1,759行目:
== Xeon Phi ==
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Xeonのブランドを冠しているが、全く別物であり、X86互換のコプロセッサを搭載した、並列コンピューティング用の演算ボードである。
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