「スピンコート」の版間の差分

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From en:Spin coating10:08, 12 November 2007 加筆、誤訳修正お願いします
 
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回転速度が速いほど、生成される薄膜は薄くなる。中心と周辺で膜厚を均質にする必要がある。
 
スピンコートは半導体製造工程に於いて広範囲に使用されている。高品質の薄膜を能率よく生成する手段としてこれに勝る手段は無い。厚さ10ナノメートル以下も可能である。フォトリソグラフィー皇帝工程で使用されるフォトレジストの厚みは約、1μmである。
 
== スピンコートの工程 ==