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1行目: [[Image:Spinner.jpg\|thumb\|シリコン水の表面にフォトレジストを生成するために利用されているスピンコート装置（ローレル・テクノロジー社製）]] ~~{{翻訳中}}~~ '''スピンコート'''とは平滑な基材を高速回転させる事により遠心力で薄膜を構成する装置である。日本でも伝統的な[[陶磁器]]の製造工程で回転する[[ろくろ]]上で[[釉薬]]を塗布する方法が伝えられている。　装置の名称はスピンコーター、或いは単純にスピナーとも呼ばれる。▼ ~~[[Image:Spinner.jpg\|thumb\|A spin coater (Laurell Technologies model shown) used to apply photoresist to the surface of a silicon wafer.]]~~ ▲'''スピンコート'''とは平滑な基材を高速回転させる事により遠心力で薄膜を構成する装置である。日本でも伝統的な[[陶磁器]]の製造工程で回転する[[ろくろ]]上で[[釉薬]]を塗布する方法が伝えられている。　装置の名称はスピンコーター、或いは単純にスピナーとも呼ばれる。回転速度が速いほど、生成される薄膜は薄くなる。中心と周辺で膜厚を均質にする必要がある。スピンコートは[[半導体]]製造工程に於いて広範囲に使用されている。また、DVD、[[Blu-ray Disc]]など一部のディスク媒体においても、記録面に[[有機色素]]の記録層や保護膜生成のために使われることが多い。高品質の薄膜を能率よく生成する手段としてこれに勝る手段は無い。厚さ10ナノメートル以下も可能である。[[フォトリソグラフィー]]工程で使用される[[フォトレジスト]]の厚みは約~~1μｍ~~1μmである。 == スピンコートの工程 == [[Image:EVG 120 resist coater-developer at LAAS 0434.jpg\|thumb~~\|250px~~\|EVG 120 完全自動フォトレジスト塗布装置　フランスのトゥルーズにて]] 技術者により数え方が異なるかも知れないが、スピンコート工程は4段階に分けられる。 * ウエハー若しくは基材上に塗布液を供給する。　これはノズルから噴射する方法とたらす方法がある。 * 回転速度を高める。 * 液体を遠心力で除去する。 17 ⟶ 16行目: == 出典 == * S. Middleman and A.K. Hochberg ''Process Engineering Analysis in Semiconductor Device Fabrication'', McGraw-Hill, p. 313 (1993) * Dirk W. Schubert, Thomas Dunkel; Spin coating from a molecular point of view: its concentration regimes, influence of molar mass and distribution; Materials Research Innovations Vol. 7, p. 314 (2003) [[de:Rotationsbeschichtung]]

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