「フォトマスク」の版間の差分
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しかしこの場合、量産時にはそのマスクではチップ単価が高くなり使えないため、TEGや試作といった用途に限られる。
また、複数のプロジェクトで乗り合いの形になるため、期日が限定されているシャトルウエハという形態をとる。
== フラットパネルディスプレイの大型化とマスク価格の高騰 ==
半導体に次ぐ市場規模を持つフラットパネルディスプレイ用マスクでは、半導体とは状況が異なり微細化についての進歩は殆ど見られず、基板サイズでラインの世代を分類するＧx（Generation-x）で表現すると、携帯電話用などの中小型パネルを生産するG3～G4あたりの古い（基板の小さい）世代でも、マザーガラスの一辺が2mを超える最新のG8ラインでも、露光機の解像度の指標の一つである[[開口数]](NA）は殆ど変わらない。代わりに、極端なパネルの大型化とそれによる各種装置、部材の大型化が進んでおり、パネルメーカーや装置、部材メーカーの技術開発のエネルギーの大半は大型化に注がれている。
フォトマスクも当然大型化が進んでおり、半導体で使用する5インチ、6インチの正方形とは比較にならないほどの大きさとなっている。G5で520mm×800mm、G6では800mmx920mm、最新のG8では1220mm×1400mmと各辺共に1mを超えるサイズとなってきている。また、液晶を形成するガラスと異なり露光機内で基板周辺のみで保持されるフォトマスクでは、たわみを低減させるために板厚が非常に厚くなっており、G8世代では13mmに達する。結果マスク重量は50kg程度の重さとなり、装置内保持機構のほかマスクの搬送等にも専用の設備が必要な状況となっている。また、G10世代ではさらに大型化し、短辺が1600～1800mm、長辺では2000mmに達しようかという状況である。板厚は20mmを超え、G8世代の3～4倍の重量が予想される。
現在G8世代のマスクフォトマスクの価格は1枚あたり数千万円する。一般にTFTアレイ側の加工で4～6枚、カラーフィルター側の加工で5～6枚程度のマスクが必要であり、半導体用フォトマスク同様ここでもセットレベルでのマスクコストの高騰がいわれている。ただし、フォトマスクは加工原版であり、そのマスクにより生産されるパネル数が増えれば、長期的に見ればコストインパクトは低下していく。マザーガラスのように一貫で大量生産せず、そのパネルの回路設計によってデザインされる一点物であり、スケールメリットが出しにくい商材であること、パネルメーカーと比較してマスクメーカーの規模がやや小さく大規模投資が望みにくいことを考慮すると、コストダウンのしにくい部材であるといえるかもしれない。
== 主なメーカー ==
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