「ウェットエッチング」の版間の差分

削除された内容 追加された内容
編集の要約なし
 
編集の要約なし
1行目:
'''ウェットエッチング(wet etching)'''とは、[[半導体プロセス]]においてパターンを形成する際に、薬液を用いて[[エッチング]]を行うことである。それに対して、ガスを用いて[[エッチング]]を行うことる方法を[[ドライエッチング]]と言う。
 
[[フォトレジスト]]パターン形成後に、その下地の薄膜などを薬液を用いて取り除く。その後、残留している[[フォトレジスト]]は、[[剥離液]]によって除去される。