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1行目: '''ウェットエッチング''' ('''wet etching)''') とは、[[半導体プロセス]]においてパターンを形成する際に、薬液を用いて[[エッチング]]を行うことである。それに対して、ガスを用いる方法を[[ドライエッチング]]と言う。 [[フォトレジスト]]パターン形成後に、その下地の薄膜などを薬液を用いて取り除く。その後、残留している[[フォトレジスト]]は、[[剥離液]]によって除去される。 [[Category:半導体\|うえつとえつちんく]]

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