「BTX」の版間の差分

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== 概要 ==
規格が提唱された2003年当時は、[[CPU]]の高クロック化・消費電力の増加に伴う発熱の増大がパソコンの高速化にとってネックとなっており、これ以上の高速化のために、この熱処理の問題を抜本的に解消する必要をインテルは考えていた<ref>[http://itpro.nikkeibp.co.jp/free/ITPro/USNEWS/20031106/2/ 米Intel,高誘電率ゲート絶縁膜/金属製ゲート採用のトランジスタ開発に成功]</ref>。そのため、ATXを元にはしているが、あえて従来の規格との互換性をある程度切り捨て、レイアウトを大幅に変更し、熱処理対策のためケース内全体の空気の流れを考慮した設計に変更されている点が特長。メモリスロットや電源端子など、あらゆる端子が方向に配置されるようになっており、CPUやグラフィックボード、チップセット、メモリと言った発熱量の多い全てのパーツを、前面に大型のファンを1つ取り付けることで一気に冷却することが可能となっている。[[自作パソコン]]では、主に本体ケースとCPUクーラー([[ヒートシンク]])の大きさに注意する必要があった。
 
しかし、BTXに対してほとんどのマザーボードメーカーは当初から冷ややかな見方をしていた<ref>[http://japan.cnet.com/blog/kichi/2007/01/12/amddtx_63b2/ AMDの新しいマザーボード規格(DTX)の可能性は...]</ref>。当時インテルが推し進めていた高発熱CPU([[NetBurst]])の冷却効率を上げるための、インテル一社の都合による規格変更という趣が強く、またこの様な見方が大勢を占めていたためである。ライバルであるAMDからも支持は得られなかった。また、ケースのメーカーからも支持は得られず、自作パソコン向けのBTX対応ケースの発売も低調なものであった。
さらには、熱処理問題の限界点がいよいよ見えてきた2005年になると、今度はCPUの消費電力・発熱を抑制し、キャッシュの増加などで高速化を図るスタイルへとCPUの進化の方向性が変化してゆく。これによって、ATXでもCPUの熱問題がある程度まで解決されたことから、あえて互換性を犠牲にしてまでBTXを導入する必然性は無くなり、規格の存在意義自体があやふやなものになってしまった。
 
発表当初は対応製品がある程度市場に出回ったが、互換性の問題やAMD製CPUの普及、{{要出典範囲|さらに必然性のなさなどが理由{{要検証}}で敬遠され、現在では対応製品の流通はごくわずかしかない。[[ゲートウェイ (PCメーカー)|ゲートウェイ]]のデスクトップPC(AMD製CPUとBTXを組み合わせたものもあった)や[[デル]]のサーバ・デスクトップPCなど、一部メーカーではしばらくの間採用されていたものの、提唱元であるインテル自身が[[Intel Core 2]]の登場によって低消費電力・低発熱CPUをメインストリームとするようになり、2007年度よりBTX対応マザーボードの製造を行わないことを表明し、製造を打ち切った。
 
なお、2009年現在においてもデルのサーバ・デスクトップPCでは独自製造でBTX規格のマザーボードを、Intel製CPU製品、AMD製CPU製品問わずに採用している。また、これらのデル製品では、一歩踏み込んでハードディスクの冷却までも行うようになっている。
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