「非破壊検査」の版間の差分

'''非破壊検査''' (ひはかいけんさ、'''NDI''': '''N'''on '''D'''estructive '''I'''nspection, '''NDT''': '''N'''on '''D'''estructive '''T'''esting) は、[[機械材料|材料]]内部の欠陥や表面の微小なきず ([[割れ]]や[[ボイド]]) を、被検査物を物理的に破壊することなく検出する検査方法である。材料外部から材料内部へ[[放射線]]や[[超音波]]などを入射させて、[[内部きず]]を検出したり、材料表面へ電流や磁束を流して[[表面きず]]を検出する方法に大別される。[[配管]]内部の[[腐食]]などの検査も非破壊検査に含まれる。

: RTは判定結果が[[放射線透過写真]] (フィルム) として残り、[[溶け込み不足]]や[[ブローホール]]の様な体積を持つ[[内部きず]]の検出を目的とした信頼性が高く一般的な検査方法である。しかし、材料表面に発生する[[高張力鋼]]の溶接部の遅れ割れのような微細な表面きずが検出されないこともあるので、磁粉探傷検査などの表面きずの検出を目的とする他の検査と併用することが望ましい。

: SMは構造物の応力状態を監視して、許容応力以上の負荷を与えないような設計上の指針を与えることができる。測定方法が多岐にわたるため、最適な測定方法を選択できる。最もよく使用されている電気ひずみ計では電気抵抗ひずみゲージを構造物に貼付してひずみ値を求め、構造物材料の弾性係数を掛け合わせて応力を求める。一般に使用されている重量はかり (秤) 等の荷重計 (ロードセル) の殆んどは、この電気抵抗ひずみゲージを用いている。

; [[アコースティック・エミッション]] (AE<nowiki>: </nowiki>Acoustic EmisSionEmission)