「ポリイミド」の版間の差分

フィルムとして用いる場合は、電子回路材料の絶縁基材として用いられる場合がほとんどである。ポリアミド酸の溶液を金属のベルト上、ドラム上に押し出して乾燥し、最終的に 300 - 500℃ 以上の温度でイミド化させて製造される。イミド化は熱的に行う場合と、イミド化剤を用いる場合があるが、イミド化剤を用いて低温でイミド化を完了させた場合にもフィルムの物性を向上させるためには最終的に 300-500℃ 以上の高温で熱処理する必要がある。フィルムを[[粘着テープ]]に加工したものは、一時的な温度計測において[[熱電対]]や[[サーミスタ]]を測温対象に貼り付ける際に用いられる。