「インテル チップセット」の版間の差分

一方、P55 Express以降では、メモリコントロールの他、PCI Express2.0 x16 や Clarkdaleコア以降の[[GPU]]統合CPU（Core i5 600 番台とCorei 3 ）のアタッチポイント（AP、接続点）などをCPUに統合し、ノースブリッジ+サウスブリッジの機能を一体化した[[プラットフォーム・コントロールラー・ハブ]](PCH)へと移行した。そのため[[オンボードグラフィック|グラフィックス統合チップ]]はラインナップされないが、GPU統合CPU向けにはI/O機能を持つ専用チップが用意される。このCPUとPCHによる2チップ構成の[[プラットフォーム (コンピューティング)|プラットフォーム]]には、Ibex Peak（アイベックスピーク）の開発[[コードネーム]]が与えられた。この変更で、これまでインテルCPU向けグラフィックス統合チップを揃えていた、[[SiS]]、[[VIA Technologies|VIA]]、[[NVIDIA]]が、インテル向けチップセットを開発するメリットを失うなど、チップベンダーへの影響も少なくない。