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SSI、MSI、LSI というのは、集積する素子の数によってICを分類定義<ref>{{Citation | title =The Bipolar Digital Integrated Circuits Data Book | publisher =日本テキサスインスツルメンツ}}<!--そこらへんを調べればいくらでも見つかるのは分かっています。求めているのは「初出」です--><!-- 初出かどうかはわかりませんが、このデータブックが日本の技術者達にこの分類法を広めました。TTL IC の SN7400 シリーズのデータブックです。 --></ref>したもので、「MSI IC」のようにも言うものであるが、今日ではほぼ使われず、ふつう、比較的小規模のものを単にIC、比較的大規模のものを単にLSIとしている。
初期の集積回路はごくわずかなトランジスタを集積したものであった。これをSSISSI（Small Scale Integration）とも呼ぶことがするのであるが、後にMSIMSI（Middle Scale Integration）やLSILSI（Large Scale Integration）といいう語と同時に作られたと思われる、おそらく[[レトロニム]]であろう。航空宇宙分野のプロジェクトで珍重され、それによって発展した。[[ミニットマンミサイル]]と[[アポロ計画]]は慣性航法用計算機として軽量のデジタルコンピュータを必要としていた。[[アポロ誘導コンピュータ]]は集積回路技術を進化させるのに寄与し、ミニットマンミサイルは量産化技術の向上に寄与した。これらの計画が[[1960年]]から[[1963年]]まで生産されたICをほぼ全て買い取った。これにより製造技術が向上したために製品価格が40分の1になり、それ以外の需要が生まれてくることになった。
民生品として大量のICの需要を発生させたのは[[電卓]]だった。コンピュータ（[[メインフレーム]]）でのICの採用は、[[System/360]]では単体のトランジスタをモジュールに集積したハイブリッド集積回路（IBMはSLTと呼んだ）にとどまり、モノリシック集積回路の採用は[[System/370]]からであった。
=== ULSI ===
VLSIに続いて、新たに ULSI<ref>{{langULSI（Ultra-en-short|ultra-large scaleLarge integration}}</ref>Scale Integration）という語も作られ、集積される素子数が100万以上とも1000万以上ともされているが、そのような集積度の集積回路も、今日普通はVLSIとしている。<!--が、VLSIとULSIは集積度が向上した以外に本質的な違いはない。--><!-- ← 本質って何？-->
=== WSI ===
WSI <ref>{{langWSI（Wafer-en-short|wafer-scale integration}}</ref>Scale Integration）は、複数のコンピュータ・システム等の全体をウェハー上に作り込み、個別のダイに切り離さずにウェハーの大きさのままで使用するという構想である<ref>1980年代に商用化しようとした例もあったが、歩留の制約を越えられずに失敗している。WSIの実用化の優先度は高くない。（{{仮リンク|トリロジー・システムズ|en|Trilogy Systems}}の記事などで見られる）</ref>。現状では、1品もので、コストが非常に高額であっても良いというような特殊な用途・特殊な要求に基づき生産するような装置で採用されている。たとえば、[[人工衛星]]や天体観測[[望遠鏡]]の光学受像素子では、民生用の素子を複数個つなぎ合わせて作ると歪みや隙間が生ずるので、1枚のウェハーの全面を使用した物が作られている。
=== SoC ===
{{lang|en|[[System-on-a-chip]]}} （SoC）は、従来別々のダイで構成されていたものを統合することで、独立して動作するシステム全体をひとつの集積回路上に実現するものである。<!--常に電源回路は対象外になっているが-->例えば、マイクロプロセッサとメモリ、周辺機器インターフェースなどを1つのチップに集積するものである。
== 回路設計 ==
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