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「Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ」の版間の差分

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* 14 nm プロセスルール
* [[LGA1151]]ソケット
* [[インテル チップセット#Intel 300 Series|Z370/ チップセット]]
* [[DDR4 SDRAM|DDR4]]対応の[[メモリコントローラ]]を内蔵
* DMI3.0インターフェイス
 
Kaby Lakeと同じ14nmプロセスルールを採用する。Coffee Lakeでは[[熱設計電力|TDP]]が15W/28Wの4コアで、内蔵[[GPU]]はGT3e（Iris Pro Graphics）を搭載する（製品名の末尾アルファベットがU）モバイル向け製品、TDPが35～45Wで4～6コア（製品名の末尾アルファベットがH）のハイエンドモバイル向け製品、TDPが65～91Wで4～6コアのデスクトップ向け製品が予定されている見込みである。▼
[[Cannonlakeマイクロアーキテクチャ|Cannon Lake]]で予定している10nmプロセスの歩留まりが、フットプリントの大きいハイエンド向けチップを製造するには不十分なため、14nmプロセスで改良する選択をした模様である。
▲Coffee Lakeでは[[熱設計電力|TDP]]が15W/28Wの4コアで、内蔵[[GPU]]はGT3e（Iris Pro Graphics）を搭載する（製品名の末尾アルファベットがU）モバイル向け製品、TDPが35～45Wで4～6コア（製品名の末尾アルファベットがH）のハイエンドモバイル向け製品、TDPが65～91Wで4～6コアのデスクトップ向け製品が予定されている見込みである。
 
=== プロセスルール ===
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== 製品構成 ==
=== デスクトップ向け ===
コア数がi7・i5は6つ、i3は4つに強化され増えた事が最大の特徴である。これにより、[[マルチスレッド|マルチスレッド性能]]が大幅に向上した。なお、[[ハイパースレッディング・テクノロジー]]はi7のみに採用されている。
また、ソケットは先代と共通の[[LGA1151]]であり、Z170やZ270といったチップセットを搭載したマザーボードでもVRMなどとの電源回路のランクによって物理的互換性はBIOSアップデートで本来ならば対応出来あるのだがIntel、インテルがそれを許可しなかったため、専用チップセット（IntelIntel 300 Series）以外では使用不可能であSeriesを搭載したマザーボードの購入（買い替え）が必要となる。
 
電源回路の差異を理由にしたIntelの説明はマザーボードメーカーであるASUSスタッフによって否定され、非公式ながらBIOSの改造でZ170で起動させることも可能だと実演したコアユーザーも存在する。
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