「ノボラック」の版間の差分

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'''ノボラック'''(novolak)は反応物質の[[酸]][[縮合重合|縮合]]によって得られる[[ホルムアルデヒド]]-[[フェノール]]比が1:1より小さい[[フェノール樹脂]]である。ノボラックは[[熱可塑性樹脂]]であり、ホルムアルデヒドドナーである[[ヘキサメチレンテトラミン]]といった添加剤(架橋剤)によって硬化させることができる。これによって不溶融性の{{仮リンク|フェノール・ホルムアルデヒド樹脂|en|Phenol formaldehyde resin}}が得られる。
 
[[ジアゾナフトキノン]]といった光感受性物質と組み合わせることにより、[[フォトリソグラフィ]]工程で使用される[[フォトレジスト]]として[[マイクロエレクトロニクス]]や[[マイクロマシン]]分野で使用されている。露光されなかった部分のノボラックが表面に残り、次の工程([[イオン注入]]、金属のガルバニック成長、{{仮リンク|熱酸化|en|Thermal oxidation}}、[[エッチング]]等)から回路基を保護する。
 
ノボラックは回路基の[[スピンコート]]でも使用され、厚みは除去段階で数十μmまで薄くされる。より厚い層には[[アクリル樹脂]] (PMMA) が推奨される。
 
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