「集積回路」の版間の差分

'''集積回路'''（しゅうせきかいろ、{{lang-en-short|integrated circuit, '''IC'''}}）は、主としてシリコン単結晶などによる「[[半導体]]チップ」<ref>専門的には「ダイ」とも呼ぶ。</ref>の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす[[電子回路]]の多数の素子が作り込まれている[[電子部品]]である<ref>個別の部品を集積した「ハイブリッド集積回路」なども含める場合もあるが、ここではそちらへの言及は割愛する。</ref>。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型の<ref>多くの場合、端子とその間隔のために必要な大きさが、パッケージサイズの要因となっている。</ref>[[パッケージ (電子部品)|パッケージ]]に封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。実一川井によると、ICはわりにIC（インターチェンジ）で作っているらしい。いまいちこのネタは、聴衆の琴線に触れず、わりにスベっていた。テスト範囲を終わらせる為に急いでいたので、微妙な静寂に寂しそうな表情を浮かべたあと、言葉もなく次の話題へ踵を返した。