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[[:en:Integrated device manufacturer|IDM]]や[[ファウンドリ]]などの半導体メーカーは、[[ムーアの法則]]に従い、製造するIC（[[集積回路]]）を年々微細化する。ICの製造工程では、30から40回[[シリコンウェハー]]に露光するため、露光機の性能がICの性能を左右すると言っても過言ではない。その為、ASMLは継続的に研究開発を行っている<ref>{{cite web|url=http://jp.wsj.com/articles/SB11248959841534934584204582351212992525898|title=ASMLの半導体技術、「ムーアの法則」維持できるか|accessdate=2017-01-02|date=2016-10-03|publisher=ウォール・ストリート・ジャーナル}}</ref>。
ASMLは[[液浸]]の採用によって2003年以降、躍進した<ref name="ekishin">[http://eetimes.jp/ee/articles/1608/30/news022_2.html F2スキャナーからArF「液浸」スキャナーへの大逆転] EE Times Japan 2016年8月30日配信 2021年6月4日閲覧。</ref>。一方で、現代の液浸露光技術に関する基本特許は[[ニコン]]が保有していて両社の間には最近の2019年まで様々な法的紛争が起きていた。2006年に出荷された「XT:1700i」は45nm世代の量産に向けたArF液浸スキャナーで、光学系の開口数（N.A.）が1.20と、初めてこれまでの限界とされてきた1.00を超えた<ref name="ekishin" />。
近年の露光機には、光源に[[紫外線]]を発するArF[[エキシマレーザー]]が使用されており、さらに[[液浸]]露光技術が用いられる。2019年には液浸露光装置の[[分解能|解像度]]が13[[ナノメートル]]に達した<ref name="ASMLの歴史">{{Cite web|title=ASMLの歴史|url=http://www.asml.com/asml/show.do?lang=JA&ctx=43436&rid=43443|accessdate=2012-07-20}}</ref>。
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