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== チップセットとは ==
{{see|チップセット}}
本来はパーソナルコンピュータが備える各種の機能に必要な、それぞれの大規模 (LSI) [[集積回路]] (IC) チップの集成（セット）という意味である。初期の[[IBM PC]]では以下のような個別のICが使われていたが、大量の需要によりカスタムの[[ASIC]]を設計して生産するほうが安上がりになった。
 
* 8284 クロックジェネレータ
20行目:
=== Intel386対応製品 ===
; 82350
:82357 (ISP)・82358 (EBC)・82352（通常2 or 3 個使用)
:EISA 規格に対応したチップセット。Intel486 でも利用可能。
; 82350DT
:82359 (DRAM Controller)・82358DT (EBC)・82353（2個使用）・82351 (LIO.E)
:EISA 規格に対応したチップセット。Intel486 でも利用可能。
; 82311
57行目:
:Triton VX（トライトンVX）
:82437VX・82437VX x2・82371SB（[[PIIX#PIIX3|PIIX3]]）
:SDRAM (DIMM) に対応。従来のFP/EDO (SIMM) メモリにも対応し、両方実装したマザーボードもある。
; 430HX PCI set
:Triton II（トライトン2）/ Triton HX（トライトンHX）
:82439HX・82371SB（PIIX3）82371SB (PIIX3)・82039AA
:ECCやデュアルCPUに対応したハイエンド向け。[[ユニバーサル・シリアル・バス|USB]]ポートを実装。しかし初期のものはECCやUSBが動作しない欠陥があった<ref>{{Cite web |date=1996-7-22 |url=http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/960722/tu1.htm |title=私がTriton2のマザーボードを薦めない理由 |publisher=PC Watch |accessdate=2012-05-07}}</ref>。ノースブリッジがBGAパッケージになった。最大メモリ512MB512 MB。対応メモリはFP/EDO (SIMM) のみ。
; 430TX PCI set
:Triton TX（トライトンTX）
:82439TX（MTXC）82439TX (MTXC)・82371AB（82371AB ([[PIIX#PIIX4|PIIX4]]）)・82380FB
:チップセットがすべてBGAパッケージになった。最大メモリ256MB256 MBだが、64MB64 MBより上は2次キャッシュからのキャッシングが効かない。
:SDRAM/FP/EDOメモリに対応。
:ACPIに対応しており、[[ATX]]マザーボードの製品もある。
; 430MX PCI set
:Ariel（アリエル）
:82437MX・82438MX x2・82371MX（MPIIX）82371MX (MPIIX)
:Pentium系のモバイル向けチップセット。
 
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; [[Intel 440FX|440FX PCI set]]
:Natoma（ナトマ）
:82441FX・82442FX x2（DBX）x2 (DBX)・82371FB（PIIX）82371FB (PIIX)・82371SB（PIIX3）82371SB (PIIX3)・82093AA（IOAPIC）82093AA (IOAPIC)
:Pentium Proのクライアント向けチップセットとして開発された。FP/EDO (SIMM) メモリのみサポートのため、高速なP6バスの足を引っ張る形となっていた。デュアルCPU対応。
; 440LX AGP set
:82443LX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82093AA (IOAPIC)
:82443LX（PAC）・82371AB（PIIX4）・82093AA（IOAPIC）<br />
:[[SDRAM]]を採用し、[[AGP]]バスを実装した。
; [[Intel 440BX|440BX AGP set]]
:82443BX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82371EB (PIIX4E)・82093AA (IOAPIC)
:82443BX（PAC）・82371AB（PIIX4）・82371EB（PIIX4E）・82093AA（IOAPIC）<br />
:FSB100MHzFSB 100 MHz対応により、[[Pentium III]]に対応。安定性に優れ、非常に息の長いチップセットとなった。
; Mobile 440BX AGP set
:82443BX (PAC)・72371AB (PIIX4)
:82443BX（PAC）・72371AB（PIIX4）
; 440GX AGP set
:82443GX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82371EB (PIIX4E)・82371MB (PIIX4M)・82093AA (IOAPIC)
:82443GX（PAC）・82371AB（PIIX4）・82371EB（PIIX4E）・82371MB（PIIX4M）・82093AA（IOAPIC）<br />
:Pentium III Xeon (Slot2) 用のチップセット。
; 440EX AGP set
:82443EX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82371EB (PIIX4E)
:82443EX（PAC）・82371AB（PIIX4）・82371EB（PIIX4E）
; 440ZX AGP set
:82443ZX (PAC)・82371EB (PIIX4E)
:82443ZX（PAC）・82371EB（PIIX4E）
:440BXの廉価版。メモリスロットが2つに制限されている。モバイル用としても利用された。
; 440ZX66 AGP set
:82443ZX-66（PAC）66 (PAC)・82371EB（PIIX4E）82371EB (PIIX4E)
:FSB66MHzFSB 66 MHz固定とした440ZXの廉価版。
; Mobile 440ZX66M AGP set
:82443ZX66M (PAC)
:82443ZX66M（PAC）
:440ZX66のモバイル向け製品。
; 440DX PCI set
:82443DX 266MHz（PAC266 MHz（PAC・CPUパッケージに統合）82371EB（PIIX4E））82371EB (PIIX4E)
; Mobile 440MX PCI set
:Banister（バニスター）
112行目:
:82433MX（1チップ統合）
; 440JX AGP set
:-（PAC） (PAC)・-（PIIX6） (PIIX6)
:開発中止
 
118行目:
; 450GX PCI set
:Orion（オリオン）
:Pentium Proのサーバー向けチップセットとして開発された。FP/EDO (SIMM) メモリのみサポート。メモリを4枚単位(128bit（128bit幅)）でアクセスする。クアッドCPU対応。ホストPCIバスを2つ持ち、サウスブリッジを２セット分接続可能。
; 450KX PCI set
:Mars（マーズ）
:82451KX x4（MIC）x4 (MIC)・82452KX（DP）82452KX (DP)・82453KX（DC）82453KX (DC)・82454KX（PB）82454KX (PB)
:Pentium Proのワークステーション向けチップセットとして開発された。FP/EDO (SIMM) メモリのみサポート。デュアルCPU対応。搭載チップセットが最小構成でも7チップ必要だった。後に440シリーズに取って代わられる形となった。
 
=== 800 チップセット ファミリ ===
174行目:
 
=== Intel 865 チップセット ファミリ ===
開発コード名Springdale（スプリングデール）。North Wood コアの [[Socket 478]]時代を代表するチップセット。[[フロントサイドバス|FSB]]は新たに800MHz800 MHzに対応。メモリバスは[[DDR SDRAM]]を2枚単位でアクセスできる[[デュアルチャネル]]アクセスを採用しているが、メモリが1枚の時やペアの容量が異なる時ではシングルチャネルアクセスモードとして動作する。ハブリンクアーキテクチャの帯域不足を補うために、オンボード[[ギガビット・イーサネット]]コントローラー専用の[[入出力ポート|ポート]] Communications Streaming Architecture（CSA）Architecture (CSA) が[[ノースブリッジ]]に設けられた。これは[[PCI Express]]に対応する次世代製品までの暫定措置。
 
[[サウスブリッジ]]には、[[シリアルATA]]コントローラや、8ポートのUSB2.0コントローラを搭載した[[I/O コントローラー・ハブ#ICH5|ICH5ファミリ]]を採用した。
 
Intel 865/875は、[[Socket 478]]世代のチップセットであるが、ソケットに[[LGA775]]を使用し、BIOS, VRDが対応していれば Core2 Duo, Core2 Quad が動作する。ただし、Core 2 Quadでは、FSBが一番低い製品でも1066MHz1066 MHzのため、対応製品ではチップセットをオーバークロックしての動作になる<ref>[{{Cite web|url=http://www.asrock.com/MB/overview.asp?Model=775i65G] - |title=ASRock 775i65G |accessdate=2011-12-11}}</ref>。
 
なお、i865以降は初期のPentium4であるWillametteコアには対応していない。
185行目:
:グラフィックス機能のない865チップセット。865PはDDR333まで、865PEはDDR400に対応。848Pは廉価版で、DDR400対応だが、デュアルチャネルアクセスが省かれている。
; Intel 865G/GV
:グラフィックス機能を統合した865チップセット。先述のDDRデュアルチャネルアクセスと、新エンジン[[Intel_Extreme_Graphics|Intel Extreme Graphics 2]]によりグラフィックス機能が強化された。865GVは廉価版で、[[Accelerated Graphics Port|AGP]]コネクタから[[Digital Visual Interface|DVI]]などの出力を引き出す機能 (DVO) を省略している。
 
=== Intel 875 チップセット ファミリ ===
201行目:
メモリインターフェイスは新たにDDR2に対応し、デスクトップ用はDDR/DDR2の両方に対応している。排他使用であり、通常はどちらかのメモリスロットが実装されているが、マザーボードによっては両方のメモリスロットを実装しているものもある。
 
グラフィックス統合型（G） (G) はメモリバス帯域の関係で、単体では[[Windows Aero]]の動作[[要件]]を満たしていない。
 
915/925チップセットでは、[[マルチコア]]のCPU（Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quadなど）は動作しない。
209行目:
:グラフィックス機能のない915チップセット。PCI Express x16スロットを2本搭載してATI CrossFireに対応したマザーボードがある。
; Intel 915PL Express チップセット
:915Pの廉価版。[[主記憶装置|メモリ]]の上限も2GB2 GBに抑えられている。
; Intel 915G/GL/GV Express チップセット
:Intel Graphics Media Accelerator 900 (GMA900) により、内蔵グラフィックス性能が大幅に向上した。
 
=====モバイル=====
221行目:
:GMの低電圧版、シングルチャネル専用。GMA900搭載。PCI Express x16はサポート無し。
; Intel 910GML Express チップセット
:GMのローエンド版でCeleron M 向けチップセット、GMA900搭載。メモリ上限は2GB2 GB。
 
==== Intel 925 チップセット ファミリ ====
227行目:
 
; Intel 925X Express チップセット
:FSB 800 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は4GB4 GB。
:ECCメモリにも対応。
; Intel 925XE Express チップセット
:FSB 1066/800 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は4GB4 GB。
:ECCメモリにも対応。
 
236行目:
開発コードネームは、デスクトップ用がLakeport（レイクポート）、モバイル用がCalistoga（カリストガ）、組み込み用がLittle River（リトル リバー）。サウスブリッジは [[I/O コントローラー・ハブ#ICH7|ICH7]] シリーズ。
 
グラフィックス統合型（G） (G) は、単体で[[Windows Aero]]の動作要件をかろうじて満たしている。
 
945チップセットは、BIOS, VRDが対応していれば、Core 2 Duo が動作する。ただし、Core 2 Quad, Pentium Extreme Editionは動作しない。
242行目:
=====デスクトップ=====
; Intel 945P Express チップセット
:915Pの後継。FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-667/533/400をサポート。最大メモリ容量は4GB4 GB。
; Intel 945PL Express チップセット
:945Pの廉価版。FSB 800/533 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は2GB2 GB。
; Intel 946PL Express チップセット'''
:945PLの後継。FSB 800/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4GB4 GB。
; Intel 945G Express チップセット
:Intel Graphics Media Accelerator 950 (GMA950) を内蔵した945P。
; Intel 945GZ Express チップセット
:Intel Graphics Media Accelerator 950 (GMA950) を内蔵した945PL。
:ただし、外付けのPCI Express x16 グラフィックスカードはサポートしていない。
; Intel 946GZ Express チップセット
:Intel Graphics Media Accelerator 3000 (GMA3000) を内蔵した946PL。
; Intel 945GC Express チップセット
:Pentium Dual-CoreやAtomと組み合わせて使用することを想定されたチップセット。
:FSB 800/533 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は2GB2 GB。
:945GC A2レビジョンという物が非公式にリリースされたが、内容的には945Gと同じで、FSB 1066MHz1066 MHz, DDR2-667, 最大メモリ容量4GB4 GBが利用できる。
 
=====モバイル=====
; Mobile Intel 945PM Express チップセット
:モバイル用パフォーマンスチップセット。対応CPUは、FSB533MHzFSB 533 MHzと667MHz667 MHzで[[Socket M]]の[[Intel Core#Yonah|Yonah（ヨナ）]]と[[Intel Core 2#Core 2 Duo (モバイル向け)|Merom（メロン）]]。対応メモリ規格は、[[デュアルチャネル]][[DDR2 SDRAM|DDR2]]-533 / -667 で、最大4GB4 GBまで。USB2.0は最大8ポートをサポート。PCI Express x16、PCI Express x1、インテルHDオーディオ、インテルマトリックスストレージテクノロジー5.5などをサポート。（以上 940GML Express を除く）
; Mobile Intel 945GM Express/945GME Express チップセット
:レンダークロック200MHz200 MHzの[[Intel GMA#GMA 950|GMA 950]]を統合した、モバイル用メインストリーム向けチップセット。「E」は組み込み用。対応CPU、メモリ、ストレージ、USBは945PM Express と同様。[[D端子]]をサポート。
; Mobile Intel 945GMS Express チップセット
:945GMに、インテルHDオーディオのサポートを追加。
; Mobile Intel 943GML Express チップセット
:バリューチップセット。インテルマトリックスストレージ、D端子は非サポート。BIOSが対応していれば、FSBが667MHz667 MHzのCore2DuoあるいはCoreDuoが非公式で搭載することができる。
; Mobile Intel 940GML Express チップセット
:ローエンドチップセット。FSB533MHzFSB 533 MHzで、通常電圧版と低電圧版の Celeron M のみに対応。対応メモリは DDR2-400 / DDR2-533、アクセスはシングルチャネル。グラフィックスのレンダークロックは166MHz166 MHzで、インテルS2DDT、パワーマネージメント（省電力機能）も非サポート。
:サポート外であるが当チップセットを使用しているPCにFSB667MHzFSB 667 MHzのCore Soloを装着して動作する例もある。
; Mobile Intel 940GU Express チップセット
:A100 / A110 プロセッサ専用チップセット。対応メモリはDDR2-400で、1スロットのみ、最大1GB1 GBまで。グラフィックスのレンダークロックは133MHz133 MHzで、1レーンの PCI Express x1 をサポートする。
 
==== Intel 955 チップセット ファミリ ====
; 955X Express チップセット
:開発コードネームは、Lakeport-X（レイクポート-X）。
:FSB 1066/800 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB。
:ECCメモリにも対応。
 
284行目:
:開発コードネームは、Glenwood（グレンウッド）。
:PCI Express x16 を x8/x8 に分割可能。
:FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。非公式に上位のDDR2-800に対応している。最大メモリ容量は8GB8 GB。
:ECCメモリにも対応。
 
292行目:
=====デスクトップ=====
; P965 Express チップセット
:945Pの後継。FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-800/667/533をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB。
; G965 Express チップセット
:Intel Graphics Media Accelerator X3000 (GMA X3000) を内蔵したP965。
; Q965 Express チップセット
:G965をvPro対応させたもの。ただし、Intel Graphics Media Accelerator 3000 (GMA 3000) を内蔵。
 
=====モバイル=====
; PM965 Express チップセット
:FSB 800/667/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4GB(非公式に8GBに対応)4 GB。
; GM965 Express チップセット
:FSB 800/667/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4GB(非公式に8GBに対応)4 GB。
:Intel Graphics Media Accelerator X3100 (GMA X3100) を内蔵。
; GL960 Express チップセット
:FSB 533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は3GB3 GB。
:Intel Graphics Media Accelerator X3100 (GMA X3100) を内蔵。
 
=== Intel 3 Series ===
FSB 1333MHz1333 MHzのCore 2 Duo E6550, E6750, E6850に対応。X38, P35, G33がDDR3メモリに対応した。このチップセットを構成する[[I/O コントローラー・ハブ]]には主に[[I/O コントローラー・ハブ#ICH9|ICH9]]シリーズが用いられた。後述するX38 Expressチップセットにおいては、PCI Expressのリビジョンが2.0となった（その他のIntel 3 Series チップセットではリビジョン1.1）。
 
; X38 Express チップセット
316行目:
; P35 Express チップセット
:Bearlake-P（ベアレイクP）
:FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB。
; P31 Express チップセット
:FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は4GB4 GB。DDR3には非対応。
:ICH7を組み合わせて構成。
; G35 Express チップセット
:Broadwater-G+（ブロードウォーターG+）
:3Seriesの一つBearlake-G+（ベアレイクG+）として予定されていたが、開発の失敗によりG965の改良で製品化された。
:FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB。DDR3には非対応。
:ICH8を組み合わせて構成。
; G33 Express チップセット
:Bearlake-G（ベアレイクG）
:FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB。
:Intel Graphics Media Accelerator 3100 (GMA 3100) を内蔵。
; G31 Express チップセット
:Bearlake-GZ（ベアレイクGZ）
:FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は4GB4 GB。DDR3には非対応。
:Intel Graphics Media Accelerator 3100 (GMA 3100) を内蔵。
:ICH7を組み合わせて構成。
:ローエンド マザーボード向け。
; Q35 Express チップセット
:Bearlake-Q（ベアレイクQ）
:FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB。
:Intel VT-dに対応。
; Q33 Express チップセット
:Bearlake-QF（ベアレイクQF）
:FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB。
 
=== Intel 4 Series ===
次世代の5シリーズでは大幅な[[アーキテクチャ]]の変更が予想されたため、過剰投資を避ける観点から、3シリーズのマイナーチェンジで乗り切っている。MCHは、X48以外の[[プロセスルール]]を65nm65 nmへ縮小し、[[フロントサイドバス|FSB]] 1333/1066/800 MHz、[[DDR2 SDRAM|DDR2]]-800・[[DDR3 SDRAM|DDR3]]-1066をサポートした。容量の異なるメモリでの[[デュアルチャネル]]動作も可能となった。[[サウスブリッジ]]には、[[I/O コントローラー・ハブ#ICH9|ICH9ファミリ]]を小変更した[[I/O コントローラー・ハブ#ICH10|ICH10ファミリ]]を用意し、その結果16レーン未満のPCI Expressスロットのリビジョンも2.0となった（但し速度は2.5GT5 GT/sにとどまっている）。X48は、ICH9ファミリを構成に含む。モバイル用チップセットは、ICH9-Mを構成に含む。
 
====デスクトップ====
 
; X48 Express チップセット
: 4シリーズの最初の製品として、2008年3月に先行して発表・販売されたが、実体はX38そのものである。その為、他の4シリーズの製品が65nm65 nmプロセスルールで製造されるのに対し、一世代古い90nm90 nmプロセスルールで製造される。これのみFSB1600MHzFSB 1600 MHzとDDR3-1600を正式にサポートしており（X38[[マザーボード]]でも、アセンブリメーカー独自にそれらの使用可能を謳うものもあった）、Extremeプロセッサなどと組み合わされる[[エンスージアスト]]向けのチップセット。
: 最大メモリ容量は16GB16 GB。
: 2本のPCI Express x16スロットを搭載可能。
: Intel VT-dに対応。
; P45 Express チップセット
: 2008年6月発表・発売。P35に代わるメインストリームチップ。
: FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16GB（非公式にDDR2-1066/DDR3-1333に対応）16 GB。
: PCI Express x16のレーンを x8*2 に分割可能。
; P43 Express チップセット
: P45の廉価版
: FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16GB16 GB。
: PCI Express x16のレーン分割はできない。
; G45 Express チップセット
: 2008年6月発表・発売。G35に代わる、メインストリームの[[オンボードグラフィック|グラフィックス統合チップ]]。
: FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16GB16 GB。
: Intel Graphics Media Accelerator X4500HD ([[Intel GMA#GMA X4500|GMA X4500]]HD) を内蔵。
; G43 Express チップセット
: 2008年9月発表・発売。バリューラインのグラフィックスチップ。
: FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8GB（8 GB（後期のリビジョンでは16GB）16 GB）。
: Intel Graphics Media Accelerator X4500 (GMA X4500) を内蔵。
; G41 Express チップセット
: 2008年9月発表・発売。ローエンドのグラフィックス統合チップ
: FSB 1333/1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB
: Intel Graphics Media Accelerator X4500 (GMA X4500) を内蔵。 ICH7を構成に含む。
: Intel 4 Seriesは、DDR3メモリに対応しているものの高価だったためDDR3メモリはあまり使用されなかったが、チップセットの主流がP55に移った頃、G41とDDR3スロットを組み合わせたローエンド向けマザーボードが多数発売された。
; Q45 Express チップセット
: 2008年9月発表・発売。エンタープライズ向け[[Intel GMA#GMA 4500|GMA 4500]]統合のメインストリームチップ。ICH10DO（デジタルオフィス）を構成に含むことで、{{仮リンク|アクティブ・マネジメント・テクノロジー|en|Intel Active Management Technology|label=インテル AMT}} 5項目をフルサポート。
; Q43 Express チップセット
: 2008年9月発表・発売。エンタープライズ向けGMA 4500統合のバリューラインチップ。ICH10D（コーポレートベース）を構成に含むことで、Intel AMTをサポート。
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; PM45 Express チップセット
: FSB 1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB。
: PCI Express x16 をサポート。
; GM45 Express チップセット
: FSB 1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB。
: Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA 4500MHD) を内蔵。
; GE45 Express チップセット
:基本性能はGM45と変わらないが、Intel AMTのサポートが削除された機能限定版。ごく一部のPCに搭載されている。
; GS45 Express チップセット
: FSB 1066/800MHz800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB。
: Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA 4500MHD) を内蔵。
: CULV向け
; GL40 Express チップセット
: FSB 800/667MHz667 MHz、DDR2-800/667, DDR3-800/667をサポート。最大メモリ容量は8GB8 GB。
: Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA 4500M) を内蔵。
; GS40 Express チップセット
: FSB 800/667MHz667 MHz、DDR2-800/667, DDR3-800/667をサポート。最大メモリ容量は4GB4 GB。
: Intel Graphics Media Accelerator 4500M (GMA 4500M) を内蔵。
 
== Core i系対応製品 ==
 
=== Intel 5 Series ===
[[Nehalemマイクロアーキテクチャ|Nehalem]]世代から、[[ノースブリッジ]]である[[メモリコントローラ]]ハブ (MCH) が廃止され、CPUに統合された。しかしX58 Expressのみは従来通り[[ノースブリッジ]]+[[サウスブリッジ]]の構成で、[[PCI Express]]2.0とのアタッチポイント（AP、接続点）を[[サウスブリッジ]] ([[I/O コントローラー・ハブ|ICH]]) に持つ。
 
一方、P55 Express以降では、メモリコントロールの他、PCI Express2.0 x16 や Clarkdaleコア以降の[[Graphics Processing Unit|GPU]]統合CPU（[[Intel Core i5|Core i5]] 600 番台と[[Intel Core i3|Core i3]] ）のアタッチポイント（AP、接続点）などをCPUに統合し、ノースブリッジ+サウスブリッジの機能を一体化した[[プラットフォーム・コントローラー・ハブ]] (PCH) へと移行した。そのため[[オンボードグラフィック|グラフィックス統合チップ]]はラインナップされないが、GPU統合CPU向けにはI/O機能を持つ専用チップが用意される。このCPUとPCHによる2チップ構成の[[プラットフォーム (コンピューティング)|プラットフォーム]]には、Ibex Peak（アイベックスピーク）の開発[[コードネーム]]が与えられた。この変更で、これまでインテルCPU向けグラフィックス統合チップを揃えていた、[[SiS]]、[[VIA Technologies|VIA]]、[[NVIDIA]]が、インテル向けチップセットを開発するメリットを失うなど、チップベンダーへの影響も少なくない。
 
また、X58 Expressとそれ以外ではメモリチャネルや[[CPUソケット]]が異なり、ハイエンド製品とパフォーマンス以下の製品群との互換性は完全に無くなった。
415行目:
: <!--メモリアクセスはトリプルチャネルで、DDR3-1066をサポート、--><!-- 左記co ホストするCPU（に内蔵のメモリコントローラ）の仕様です -->PCI Expressの上限は36レーンとなった。また、これのみ[[I/O コントローラー・ハブ#ICH10|ICH10またはICH10R]]<ref>仕様上ICH10でも構成できたが、ハイエンド向けチップセットであったことから、マザーボードメーカーやPCメーカーは大多数がRAID対応のICH10Rを採択した</ref>を[[サウスブリッジ]]とし、従来どおりCPUを含めた3チップ構成となる。
; P55 Express チップセット
: [[LGA1156]]のCore i7と[[Intel Core i5|Core i5]]に対応するパフォーマンス製品。このシリーズ以降ではサウスブリッジの機能が提供され、名称としての ([[I/O コントローラー・ハブ|ICH]]) は廃止された（チップセット自体の機能としてはICH+αである）。
: メモリアクセスは[[デュアルチャネル]]で最大16GB16 GBの[[DDR3 SDRAM|DDR3]]-1333をサポート、<!-- バリューラインのH55以外に共通な -->その他の仕様は、2× PCI Express2.0（x8/x8モード、最大16レーン。NVIDIA [[Scalable Link Interface|SLI ]] / [[ATI Technologies|ATI]] [[CrossFire (ATI)|CrossFire]] Xに対応。）、6×{{仮リンク|インテル Matrix RAID|label=RAID|en|Intel Matrix RAID}}0,1,5,10対応[[シリアルATA#Serial ATA Revision 3.0|SATA 3.0]]、14x[[ユニバーサル・シリアル・バス|USB]]2.0、8つのPCI Express2.0 x1ポート（但し速度は2.5GT5 GT/sのため、実質的には1.1と同じ）などをサポートする。
:; USBの不具合
:: P55 Express の[[ユニバーサル・シリアル・バス|USB]][[入出力ポート|ポート]]は2群14個あり、0から7 を EHCI1、8から12 をEHCI2が受け持つが、同じグループにUSB1.1フルスピードの[[データ転送|同期転送]]機器（[[サウンドカード#オーディオインターフェース|オーディオ機器]]など）と非同期転送機器（[[マウス (コンピュータ)|マウス]]・[[キーボード (コンピュータ)|キーボード]]など）を同時に接続すると、データ干渉により、同期転送機器側にノイズが発生したり、データが転送されない（例えばUSB[[サウンドカード#オーディオインターフェース|オーディオインターフェース]]にて音が出ない）場合があることが発表された。初期出荷分の P55 express の全数（B1、B2[[ステップ]]）がこれに該当するため、LGA1156用の[[マザーボード]]やPCを生産するすべての[[ベンダー]]に影響が及んだ。
::この不具合は量産直前に発覚しているが、同期・非同期機器を別グループへ振り分けることで回避が可能であり、深刻なものではないとの判断で、[[エラッタ]]を公表し、そのまま生産・出荷が続けられた。その後2010年第1四半期に出荷されたB3ステッピングから改善されている<ref>[http{{Cite web|url=https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20090912/etc_intelev0.html |title=Intelがイベント開催、LGA1156をアピール] |accessdate=2012-06-02}}</ref>。
; H57 Express チップセット
: メインストリーム向け。Core i5 600番台及び[[Intel Core i3|Core i3]] 500番台の統合[[Graphics Processing Unit|GPU]]をサポート。GPUを持たないCore i7 800番台及びCore i5 700番台も動作するが、別途グラフィックスボードが必要。CPU統合GPUと、PCI Express 2.0x16スロットとは排他使用となる。
425行目:
: バリュー向け。GPU統合CPUをサポート。H57からBloomwood、インテル ラピッドストレージテクノロジー、リモートPCアシストフォーコンシューマなどのサポートを省いたもの。また、PCI-Express 2.0 x16が1スロット、USB2.0が12ポートと、他の機能も削減されている。
; Q57 Express チップセット
: [[企業|エンタープライズ]]向け。GPU統合CPUに対応し、[http://www.intel.com/jp/technology/platform-technology/intel-amt/ インテル AMT]をサポート。
 
=== Intel 6 Series ===
[[Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ]]世代で使用される。開発コードネームはCouger Point。
2011年1月31日（現地時間）Intel 6シリーズチップセットのB2ステッピングに設計ミス（SATA2.0ポートの通信品質低下）があると発表された。当該製品の出荷は直ちに停止され、これらのチップセットが組み込まれた製品（[[パーソナルコンピュータ|PC]]、[[マザーボード]]）については、全数を回収し、正常品と交換する措置がとられた。のちに修正したチップセットが提供された<ref>[http{{Cite news|url=https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hot/20110222_428441.html |title=出荷が再開されたIntel 6チップセット搭載機] |accessdate=2016-02-24}}</ref>。
 
[[シリアルATA#Serial_ATA_Revision_3.0_(6_Gbit/s,_600_MB/s,_Serial_ATA-600)|SATA III 6 Gbit/s（リビジョン3,0）]]に対応。
444行目:
: メインストリーム向け。[[Intel HD Graphics]] 2000/3000をサポート。
;H61 Express チップセット
: エントリー向け。H67の下位モデルで、SATA 6Gbps6 Gbpsポートをサポートしない。
: また、メモリコントローラがCPU側にあるにもかかわらず、メモリが1チャネルにつきDIMM 1枚に制限される。
;Z68 Express チップセット
463行目:
 
=== Intel 7 Series ===
X79を除き、Intel製チップセットとしては初のUSB3.0対応。Ivy Bridgeホスト時はPCI-Express 3.0にも対応する<ref>[{{Cite web|url=http://en.expreview.com/2011/04/20/leaked-roadmap-reveals-intel-7-series-chipset/16436.html |title=Leaked Roadmap Reveals Intel 7 Series Chipset |date=2011年4月-04-20日] |accessdate=2011-04-29 |deadlinkdate=2021-06-13 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20131226001031/http://en.expreview.com/2011/04/20/leaked-roadmap-reveals-intel-7-series-chipset/16436.html |archivedate=2013-12-26}}</ref>。X79は2011年11月14日、Z77,Z75,H77,B75は2012年4月8日に発表。
 
[[Peripheral Component Interconnect|PCIバス]]のサポートはIntel 6 Series と同じく、Q77, Q75, B75等の一部のチップセットだけである。
470行目:
;X79 Express チップセット
:X58の後継。[[LGA2011]]のSandy Bridge-E, Ivy Bridge-Eをホスト可能。
:SATA 6Gbps6 Gbps 2ポート、SATA 3Gbps3 Gbps 4ポート、USB2.0 14ポートを実装可能。
;Z77 Express チップセット
:マザーのソケット形状はLGA1155
476行目:
:PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
:Turbo Boostの倍率変更 および、Smart Response Technologyに対応。
:SATA 6Gbps6 Gbps 2ポート、SATA 3Gbps3 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。
;Z75 Express チップセット
:PCI Express x16のレーンを x8*2に分割可能。
:Turbo Boostの倍率変更に対応。
:SATA 6Gbps6 Gbps 2ポート、SATA 3Gbps3 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。
;H77 Express チップセット
:PCI Express x16のレーン分割はできない。
:Smart Response Technologyに対応。
:SATA 6Gbps6 Gbps 2ポート、SATA 3Gbps3 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。
;Q77 Express チップセット
:企業向け
493行目:
:実質的に、H61の後継チップセット。
:PCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 1ポート、SATA 3Gbps3 Gbps 5ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 8ポートを実装可能。
 
====モバイル====
508行目:
Haswell対応のチップセット、マザーのソケット形状は[[LGA1150]]。CPUクーラーは、LGA1155対応のものを使用可能。
 
Intel 6 Series , Intel 7 Series では一部のチップセットが[[Peripheral Component Interconnect|PCIバス]]をサポートしてきたが、Intel 8 Series では全てのチップセットから[[Peripheral Component Interconnect|PCIバス]]のサポートがされなくなった。引続き多くのミドルレンジマザーボードにはPCIスロットが搭載されているが、PCIブリッジチップを使用したものである。また32nm32 nmプロセスルールで製造されており、これまでの65nm65 nmより微細化ならびに省電力化を達成している<ref>[http{{Cite news|url=https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/20120412_525532.html |title=■笠原一輝のユビキタス情報局■ Haswellが作り出す新しいデジタルデバイス市場] |newspaper=[[PC Watch]] |date=2012年4月12日 |accessdate=2016-02-21}}</ref>。
 
====デスクトップ====
515行目:
:PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
:Kモデルのオーバークロック および、Smart Response Technologyに対応。
:SATA 6Gbps6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
;H87 Express チップセット
:PCI Express x16のレーン分割はできない。
:Smart Response Technologyに対応。
:SATA 6Gbps6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
;Q87 Express チップセット
:H87をベースにvProに対応させた物
526行目:
;B85 Express チップセット
:PCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポートを実装可能。
;H81 Express チップセット
:ローエンド向け。
:PCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 2ポート、USB3.0 2ポートを実装可能。
:また、メモリコントローラがCPU側にあるにもかかわらず、メモリが1チャネルにつきDIMM 1枚に制限される。
 
539行目:
 
=== Intel 9 Series ===
Haswell Refreshに合わせてリリースされたチップセット。ソケット形状は[[LGA1150]]、Intel 8 SeriesのCPUクーラーが使用可能<ref>[{{Cite news|url=https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/dosv/650504.html |title=Haswell Refresh徹底紹介(2)　 |newspaper=AKIBA PC Hotline] |accessdate=2020-08-10}}</ref>。Intel 8 Seriesとの違いは、ストレージ規格のM.2に対応していること、オプションでDevice Protection Technology with Boot Guardに対応していること、Broadwell対応を謳っていることである。
 
====デスクトップ====
546行目:
:PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
:Kモデルのオーバークロック および、Smart Response Technologyに対応。
:SATA 6Gbps6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
;H97 Express チップセット
:PCI Express x16のレーン分割はできない。
:Smart Response Technologyに対応。
:SATA 6Gbps6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
;X99 Express チップセット
:X79の後継。[[LGA2011]]-v3のHaswell-E, Broadwell-Eをホスト可能。
:SATA 6Gbps6 Gbps 最大10ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
 
=== Intel 100 Series ===
Skylake対応のチップセット<ref>[{{Cite web|url=https://ark.intel.com/products/series/98456/Intel-100-Series-Chipsets |title=インテル100シリーズチップセット] |accessdate=2018-05-16}}</ref>。マザーのソケット形状は[[LGA1151]]。
CPUとチップセットの接続が[[Direct Media Interface|DMI3.0]]になり高速化された。
 
563行目:
: CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
: Kモデルのオーバークロック および、{{仮リンク|スマート・レスポンス・テクノロジー|en|Smart Response Technology}}に対応。
: SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
: 20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
; H170 チップセット
: CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
: Smart Response Technologyに対応。
: SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。
: 16レーンのPCI Express 3.0をサポート。
; B150 チップセット
: CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
: SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
: 8レーンのPCI Express 3.0をサポート。
; H110 チップセット
: CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
: SATA 6Gbps6 Gbps 4ポート、USB3.0 最大4ポートを実装可能。
: 6レーンのPCI Express 2.0をサポート。
: CPUとチップセット間のバスはDMI2.0 (5 GT/s) であるほか、メインメモリは1チャネルあたり1DIMMに制限される。
589行目:
 
=== Intel 200 Series ===
2017年1月4日にIntel 200 Series Z270/H270/B250 Express チップセット、Q270/Q250 Express、CM238 チップセットが発表された<ref name=":2">{{Cite web|url=http://japanese.engadget.com/2017/01/04/7-core-4k-vr-skylake-25/|title=デスクトップ・ノート向けKaby Lake世代Intel Coreシリーズ発表。4K/VR対応強化の14nm14 nm+プロセス品 - Engadget 日本版|accessdate=2017-01-05|date=2017-01-04|publisher=AOL Online Japan, Ltd.}}</ref>。[[LGA1151]]のSkylakeとKaby Lake両方に対応する点は100シリーズチップセットと同様。Z270、H270、B250ではPCI Expressレーン数が4レーン増加した<ref name=":0">{{Cite web|url=http://www.tomshardware.com/reviews/intel-kaby-lake-core-i7-7700k-i7-7700-i5-7600k-i5-7600,4870-2.html|title=Intel Kaby Lake Core i7-7700K, i7-7700, i5-7600K, i5-7600 Review : Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630 - tom's HARDWARE|accessdate=2017-01-15|date=2017-01-03|publisher=Purch Group, Inc.}}</ref>。ラインナップの全製品で新たにサポートされた「Intel Optane Technology」は、性能や価格対容量比が[[NAND型フラッシュメモリ|NAND]]と[[Dynamic Random Access Memory|DRAM]]の間にあるキャッシュメモリ「Optaneモジュール」をHDDやSSDと併用することで、システム全体を高速化する技術<ref name=":0" /><ref name=":1">{{Cite web|url=http://itpro.nikkeibp.co.jp/atcl/idg/14/481542/010500317/?P=2|title=Intel、新方式の不揮発性メモリーOptaneの出荷開始時期を明らかに - Computerworldニュース - Computerwork|accessdate=2017-01-15|author=Lucas Mearian Computerworld|date=2017-01-05|publisher=日経BP社}}</ref>。ただし、2017年1月時点でOptaneモジュールはまだ発売されていない<ref name=":1" />。
 
====デスクトップ====
595行目:
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
:Kモデルのオーバークロック および、Smart Response Technologyに対応。
:SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
:24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
:[[M.2]]ストレージを3台サポート。
;H270 Express チップセット
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。
:20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
:M.2ストレージを2台サポート。
;B250 Express チップセット
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
:12レーンのPCI Express 3.0をサポート。
:M.2ストレージを1台サポート。
612行目:
;Q250 Express チップセット
:
;X299 Express チップセット<ref>[http{{Cite news|url=https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/review/1067611.html |title=エンスージアスト待望のCore X+Intel X299プラットフォームを試す] |accessdate=2017-08-07}}</ref>
:X99の後継。[[LGA2066]]のSkyLake-X, Kaby Lake-Xをホスト可能。
:SATA 6Gbps6 Gbps 最大8ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
:24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
 
=== Intel 300 Series ===
Coffee Lake対応のチップセット<ref>[{{Cite web|url=https://ark.intel.com/products/series/126380/Intel-300-Series-Chipsets |title=インテル300シリーズチップセット] |accessdate=2018-05-13}}</ref>。ソケット形状は[[LGA1151]]だが、SkyLake, Kaby Lakeには対応していない。
 
====デスクトップ====
624行目:
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
:Kモデルのオーバークロックに対応。
:SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.1 最大10ポートを実装可能（USB3.1 Gen2は最大6ポート)。
:24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
:Intel Wireless-ACを内蔵。
630行目:
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
:Kモデルのオーバークロックに対応。
:SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
:24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
;H370 チップセット
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.1 最大8ポートを実装可能（USB3.1 Gen2は最大4ポート)。
:20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
;B365 チップセット
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。
:20レーンのPCI Express 3.0をサポート
;B360 チップセット
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.1 最大6ポートを実装可能（USB3.1 Gen2は最大4ポート)。
:12レーンのPCI Express 3.0をサポート。
;H310 チップセット
:DMI3.0には対応しておらず、DMI2.0である。
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 4ポート、USB3.0 最大4ポートを実装可能。
:6レーンのPCI Express 3.0をサポート。
;Q370 チップセット
656行目:
 
===Intel 400 Series===
Intel 400シリーズチップセット<ref>[{{Cite web|url=https://ark.intel.com/content/www/jp/ja/ark/products/series/201843/intel-400-series-chipsets.html |title=インテル400シリーズチップセット] |accessdate=2020-08-09}}</ref>はComet Lake対応のチップセットでソケット形状はLGA1200<ref>[{{Cite news|url=https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2005/01/news139.html |title=第10世代CoreをサポートしたIntel 400番台の新チップセット搭載マザーボードが各社から] |accessdate=2020-08-09}}</ref>である。CPUクーラーはLGA115X対応の物であれば使用可能である<ref>[{{Cite web|url=https://apac.coolermaster.com/jp/company/newsDetail-jp20052700013a49-20200527.html |title=「LGA 1200」への対応について Cooler Master] |accessdate=2020-08-10}}</ref>。
 
====デスクトップ====
662行目:
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
:オーバークロックに対応。
:SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.2 最大10ポートを実装可能（USB3.2 Gen2は最大6ポート)。
:24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
:Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。
;H470 チップセット
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.2 最大8ポートを実装可能（USB3.2 Gen2は最大4ポート)。
:20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
:Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。
;B460 チップセット
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 6ポート、USB3.2 Gen1 最大8ポートを実装可能。
:16レーンのPCI Express 3.0をサポート。
:ワイヤレスLANは内蔵していない。
;H410 チップセット
:CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
:SATA 6Gbps6 Gbps 4ポート、USB3.2 Gen1 最大4ポートを実装可能。
:6レーンのPCI Express 3.0をサポート。
:ワイヤレスLANは内蔵していない。
688行目:
 
=== Intel 500 Series ===
Intel 500シリーズチップセットは11世代Coreプロセッサ（Rocket Lake-S)対応のチップセットで、デスクトップ用ソケット形状はLGA1200である<ref>[{{Cite web|url=https://www.pc-koubou.jp/magazine/49036 |title=Z590・H570・H510・B560 チップセットの機能をスペックから徹底比較！] |accessdate=2021-05-22}}</ref><ref>[{{Cite web|url=https://ark.intel.com/content/www/jp/ja/ark/products/series/196327/intel-500-series-desktop-chipsets.html |title=インテル 500 シリーズ・デスクトップ・チップセット] |accessdate=2021-05-22}}</ref><ref>[{{Cite web|url=https://ark.intel.com/content/www/jp/ja/ark/products/series/211058/intel-500-series-mobile-chipsets.html |title=インテル 500 シリーズ・モバイル・チップセット] |accessdate=2021-05-22}}</ref>。
 
====デスクトップ====
704行目:
== 脚注 ==
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{{Reflist}}
<references/>
 
== 関連項目 ==
「https://ja.wikipedia.org/wiki/インテル_チップセット」から取得