Apple M2 Proは、2023年1月17日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したシステムオンチップ(SoC)である。TSMCの5nmプロセスで製造されている[1][2]

Apple M2 Pro
生産時期 2023年1月17日から
設計者 Apple
生産者 TSMC
アーキテクチャ AArch64
命令セット ARMv8.6A
コア数 12コア 高性能コアAvalanche x8, 高効率コアBlizzard x4
前世代プロセッサ Apple M1 Pro
次世代プロセッサ Apple M3 Pro
L1キャッシュ 高性能コア 192KB, 128KB
高効率コア 128KB, 96KB
L2キャッシュ 高性能コア 32MB
高効率コア 4MB
GPU Apple独自設計 19コアまたは16コア
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本SoCの上位版にあたるApple M2 Maxとは、GPUのコア数およびメモリの帯域と容量で区別されている[2]

仕様

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12コアおよび10コアの構成が存在する[2]

その他

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6.8 TFLOPS[3]の19コア(もしくは16コア)のApple独自設計によるGPU、Apple A15 Bionicと同じ16コアNeural Engine 15.5 TOPS/s、次世代Secure EnclaveProResアクセラレータやHEVCエンコーダなどの専用処理回路メディアエンジンを搭載しておりThunderbolt 4 コントローラなども搭載されている。

M2 Proチップはユニファイドメモリ構造であり、CPUやGPUといったチップ内すべてのコンポーネントがメモリアドレスを共有している。メモリには4チャンネルで合計200GB/sの帯域を実現する、LPDDR5-6400 SDRAM、16GBと32GBの2構成が採用される[1]

搭載モデル

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Apple M2 Proチップは、2023年1月に発表された Mac mini, MacBook Proに搭載されている[4][5]。Mac miniのM2 Pro標準構成とMacBook Pro14インチの最下位モデルではCPUは10コア、GPUコアは16コアと前者が2つ, 後者が3つ無効化されている。

関連する同世代SoC

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以下の表は「Avalanche」と「Blizzard」マイクロアーキテクチャに基づいた各種SoCを示している。

チップ名 CPUコア数(高性能+高効率) GPUコア数 メモリ (GB) トランジスタ数
A15 6 (2+4) 4 4 - 6 150億
5
M2 8 (4+4) 8 8 - 16 - 24 200億
10
M2 Pro 10 (6+4) 16 16 - 32 400億
12 (8+4)
19
M2 Max 12 (8+4) 30 32 - 64 -96 670億
38
M2 Ultra 24 (16+8) 60 64 - 128 -192 1340億
76

脚注

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