「ウェットエッチング」の版間の差分

'''ウエットエッチング'''（[[英語]]：wet etching）とは、目的とする[[金属]]等を[[腐食]][[溶解]]する性質を持つ[[液体]]の[[薬品]]を使った[[エッチング]]である。主に[[プリント基板|プリント配線板]]製造や、金属[[銘板]]製造、[[半導体素子]]製造等の分野において使われる。半導体[[集積回路]]製造において、[[リソグラフィ]]技術と並んで重要な技術であり、半導体などの基板表面に光（電子ビーム）リソグラフィなどで微細なパターンを有するエッチ[[マスク]]を形成させ、それによって基板を微細加工する際に用いられる。なお、[[美術]]の分野で[[銅]][[版画]]にウエットエッチングが使われることがある。また[[結晶構造]]による反応性の違いを利用した異方性エッチングも使用される。他に、[[太陽電池]]表面の[[反射率]]を下げる為に[[テクスチャ]]形成にも用いられる<ref>{{Cite journal|和書|author = 辻埜和也|coauthors = 松村道雄|year = 2005|title = ウェットエッチングによる太陽電池用シリコンウェーハへの低反射表面凹凸構造の形成技術|journal = 表面技術|volume = 56|issue = 56|pages = 843頁|publisher = 一般社団法人 表面技術協会|issn = 0915-1869|doi = 10.4139/sfj.56.843|naid = 130000149185|id = {{JOI|JST.JSTAGE/sfj/56.843}}|url = http://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/56/12/56_843/_article/-char/ja/|format = PDF}}</ref>。▼

ウエットエッチングの処理方法としては、エッチング液を満たした容器内で浸食するディップ式が簡便であるが、金属を腐食溶解した薬品を流し去り、処理面に新鮮な薬品を供給する必要があるため、容器内で薬品を揺すったりかき混ぜたりする必要がある。その点を改良したものとして、処理対象にスプレー式に薬品を吹き付けるスプレー式、[[スピンコーター|スピナー]]と呼ばれる回転台に基板を取り付けて、薬品を滴下するスピン式などがある。▼