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eDRAM(Embedded DRAM)、混載DRAMは、メインのASICプロセッサと同じダイまたはパッケージに統合された、キャパシタベースのDRAMである。

概要編集

外部DRAMモジュールや、主にキャッシュとして使われるトランジスタベースのSRAMと対比される。 DRAMを混載することで、バス幅を広げ、処理速度を向上させることができる。DRAMはSRAMに比べて集積度が高いため、潜在的にはより大容量のメモリを使用可能である。しかし、製造工程の違いにより単一ダイへの統合は難しく、複数のダイを1チップに封入する必要があるため、コストを押し上げる要因となっている。最近では、1T-SRAMなどのように、標準CMOSプロセスを使ってeDRAMを製造することで、この問題を回避しつつある。

「eDRAM」を搭載しているプロセッサ編集

「eDRAM」を搭載している機器編集

脚注編集

出典編集

関連項目編集

外部リンク編集